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拆机:苹果iPhone 4采用三星美光意法半导体芯片

来源:CNET
2010年06月24日10:44

  CNET科技资讯网6月23日国际报道 iFixit拆机报告指出,苹果 iPhone 4手机采用了三星,美光以及意法半导体的芯片。

  该报告还说,三星为iPhone 4提供了闪存,美光提供内存,意法半导体则供应加速度传感及陀螺芯片。

  苹果并未对外公布iPhone的元件供应商。供应商由于不愿意触怒苹果,也纷纷保持沉默。

(责任编辑:刘瑞刚)
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