技嘉科技近期开展了新一轮技术普及计划，即将3倍USB动力设计普及于全线产品，大量技嘉主板都相应做出了升级。技嘉P55-UD3L主板作为Intel平台的中坚力量赢得大量好评，目前该主板推出了最新的2.0版本，提供了更强劲的USB动力。
技嘉P55-UD3L基于P55单芯片设计，采用VRD11.1供电标准，支持LGA1156接口的Core i系列处理器。该主板为ATX大板设计，提供大量扩展插槽，全板配有日系固态电容，使用了技嘉首创的2倍铜PCB，散热和节能效果出色。
技嘉P55-UD3L采用分离式供电，为CPU核心和板载北桥分别提供能源。Core供电（Vcc）采用4相设计，Uncore供电（Vtt）部分则为2相。每相供电都配备高品质日系固态电容、封闭式电感和3颗MOSFET。该主板的用料在千元级P55中堪称出众，为主板的稳定性和超频潜力提供了保障。
内存方面，主板提供4条内存插糟，原生支持双通道DDR3-2200+的超高规格，最大内存安装容量16GB。这是同类产品中的最佳内存配备。
技嘉P55-UD3L搭载了最好的主板节能技术：动态节能引擎第2代。技嘉动态节能引擎第2代主要结合硬件及软件设计，以人工智能特色加强计算机系统能源效率，降低热源和优化自动调节相位于处理器、内存、芯片组、显示卡、硬盘及系统风扇。藉由一个简单的按钮控制。技嘉动态节能引擎第2代提供卓越的省电技术，依负载而优化调配电力而且不会降低效能表现。
技嘉P55-UD3L拥有2个PCIE显卡插槽，基于PCIE 2.0总线，提供16x+4x双显卡CrossFireX技术。此外，主板还配有1个PCIE 1x插槽和4个PCI插槽，扩展能力非常优秀。P55芯片组提供有6个SATA 2.0接口，支持RAID 0、1、5、10等磁盘阵列功能。技嘉GSATA 2芯片提供1组PATA接口和2个SATA 2.0接口，支持RAID 0、1。
主板拥有12个USB 2.0接口，基于3倍USB动力设计，8个位于主板后部IO面板，4个为主板扩展插针。3倍USB动力设计为P55-UD3L主板提供了On/Off Charge技术的支持。用户只需要在官方网站下载一款On/Off Charge驱动并安装就能使用On/Off Charge功能，能够在开机、待机、休眠甚至关机状态对iPad、iPhone和iPod Touch等移动设备进行快速充电。
其他功能方面，P55-UD3L音频方面由Realtek ALC888芯片提供的7.1声道高保真音频输出（需机箱前置面板配合），并提供S/PDIF同轴输出。网络方面由RTL8111D节能型网络芯片提供的千兆以太网支持。此外主板提供有1个鼠标键盘双用PS/2接口，以及LPT并行接口和COM串型接口。
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