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岁末全面升级 Intel固态硬盘路线图曝光

来源:驱动之家
2010年08月16日09:43
 

紧接着上周末Sandy Bridge处理器家族路线图的亮相,Intel另一条重要性稳步提升当中的产品线:SSD固态硬盘路线图也在网络上曝光。与之前我们了解到的信息类似,Intel SSD将在今年年底明年年初迎来全面升级。

根据这条路线图,最受普通用户关注的X25-M/X25-V系列将从今年四季度起开始更新换代。新一代产品代号Postville Refresh,基于25nm工艺MLC闪存。其中新X25-M将在今年四季度首先推出,容量选项包括160GB、300GB和600GB,性能增强,支持SMART,支持加密。

同时发布的还有主打廉价的新80GB X25-V。和现有X25-V一样,它采用5通道读写设计,性能尤其是写入性能低于同代X25-M。而到今年年底,更入门级的40GB新X25-V以及1.8寸的300GB/160GB X18-V也会走向市场。

明年一季度,Intel还会对目前仍使用50nm SLC闪存的顶级X25-E系列进行更新,换用“企业级”25nm MLC闪存,代号Lyndonville,容量可选400GB、200GB和100GB,支持SMART,支持加密,写入性能显著提升。

另外,Intel 在今年年底还会推出新规格的PCI-E mSATA接口固态硬盘,主要针对迷你笔记本产品,代号Soda Creek,容量有80GB和40GB可选,不过它们仍然会采用34nm工艺闪存,没有同时进入25nm时代。

岁末全面升级 Intel固态硬盘路线图曝光

  
(责任编辑:yangzhixin)
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