拒绝被超越 东芝R700全能轻薄本拆解评测

　　多数笔记本产品在设计之初，就把机身背面作为承受各硬件安置的平台，而东芝R700则把机身背面作为了保护盖。也就是说R700主要的硬件，例如主板、风扇等硬件是处于悬空状态，这样主板两面则空隙处易于形成风道，对于整机散热上有着不可忽视的作用。当然，仅仅靠主板悬空的设计并不能使散热趋于完美，但再加入东芝全新风洞式速冷散热技术后，让R700接近散热的完美水平看来并不是那么遥远。

　　风洞式速冷散热技术在工作原理上有别于笔记本常采用的散热技术，风扇的位置不再固定于机身背面的左/右两侧，而是挪至左掌托正下方，风扇以往承载的吸风/散热功能，被设计成更偏向于吸风，散热则是靠机身内部形成的强对流空气与散热模块共同完成。

　　从拆解图可以看到，主要发热部件被设计在紧靠散热风扇的同一区域内，风扇把新鲜空气直接并集中地吹向这一区域，同时利用热导管来传导并控制辐射散热与空气流动，从而在内部形成空气对流并贯穿至散热片，传导、对流、辐射，三者为共同发生，从而达到为R700整机降温的目的。

　　这种为轻薄平台所设计的高效全新散热系统，拥有良好的降温性还仅仅是其好处之一。另一个好处是可直接降低整机厚度，从下方拆解图看出，风扇与散热模块并没有处于同一位置，而是位于掌托底下，在有效降低了机身厚度的同时，还可更加灵活有效地摆放各种部件和元器件，这也是光驱能够放入机身的原因之一。

　　R700散热模块的散热片、热导管为铜质，优点是导热性高。而固定热导管与散热片部位的银色金属则为铝合金材质，它能提供足够的硬度，且重量较轻，价格上也比纯铜材料便宜好多。对于产品制造商来说，其可有效降低整机重量，且造价相对低廉；而对于用户来说，铝合金+铜质材料组合而成的散热模块足够达到散热需求了。