C/G网络都支持 C网iPhone 4基带芯片曝光

　　之前有消息称C网iPhone 4在通讯芯片方面将进行改变，那就是将弃用英飞凌芯片，使用高通的通讯芯片，国外著名拆卸网站iFixit对C网iPhone 4进行了拆解，证实了苹果改用高通通讯芯片的事实。

　　在拆卸C网iPhone 4的过程中我们发现，C网iPhone 4的电池要比WCDMA网iPhone 4的电池更加轻巧一些，不过电池容量是相同的，机械振动器的位置从机身右上角移到了机身左下角，同时，在芯片组中我们可以看到一块标有 Qualcomm（高通）符号的基带芯片，芯片上标记的型号是高通MDM6600，据了解，Droid Pro使用的也是和C网iPhone 4一样的基带芯片，支持HSPA+数据传输，最快上行速度可以达到14.4Mbps。

　　高通MDM6600基带芯片可以同时CDMA网络以及GSM网络，也就是说，使用它的移动设备可以在CDMA网络以及GSM网络之间切换，苹果会因为种种原因不能让这块芯片充分发挥作用，不过这也给未来的iPhone 5留下了一笔悬念。