苹果新MacBook Pro爆出三处工艺漏洞

ZIP接口未锁闭 

    ifixit.com在其官方博客中介绍了拆解新版MacBook Pro笔记本电脑的详细过程，其中重点提到了在拆解过程中发现新版MacBook Pro存在机身内部有明显螺丝碎屑、红外线ZIP（零阻力接口）接口未锁闭、散热硅脂涂抹过量等三处明显问题。

新MacBook Pro内存在明显螺丝屑

    这些问题虽然并不会对MacBook Pro的正常使用带来影响，但无疑是一款优秀产品所不应该出现的问题，更何况它们又出现在一向以制造工艺精湛著称的苹果电脑上，这让我们不得不怀疑苹果公司对产品质量的把控标准是否正在下降。

    在这三个工艺漏洞中存在螺丝碎屑似乎还可以被理解，而ZIP接口没有锁合似乎也没有什么大碍，毕竟苹果精密的内部布局设计使接口即使不上锁固定也不会脱落。

新MacBook Pro内硅脂过量

新MacBook Pro内硅脂过量

    但最让人担心的就是散热硅脂过量的问题，从图片中我们可以看到，苹果新版MacBook Pro的CPU和GPU芯片上的硅脂已经远远超过了芯片面积，虽然硅脂的可以提高散热效率，但其实硅脂的更准确用途其实只是为填补散热器和芯片表面的金属空隙而已，而这种空隙几乎是以原子为计量单位的，一旦硅脂过量，反而会降低散热效率。