台北电脑展：2011年热门技术今昔对比

融聚的概念 首款APU产品终于诞生 

    早在2006年，AMD完成对ATI的收购之后，“Fusion”融聚的概念就被提出，经过AMD公司的不懈努力，首款APU产品终于在今年诞生。让PC设计实现超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验，同时为用户带来最佳的平台性能体验，这些都是AMD Fusion平台所要追求的最终目标。随着APU的正式发布，这一切都将成为现实。

    随着处理器/图形技术的发展，芯片的性能不断提高，但是体积和功耗也随之剧增，在人们的需求中，高性能和小体积成为了一个突出的矛盾。APU的出现解决了这个问题，它体积很小，并且具有低功耗、低发热的特性。这些特点导致APU的适用范围很广，可以用于标准桌面PC、笔记本、HTPC、一体机、上网本、平板电脑、嵌入式解决方案等等。

    在这面“主板墙”中，华硕、微星、技嘉、华擎、七彩虹、梅捷、冠盟、昂达、盈通、蓝宝石、顶星均展示了自己的Brazos主板，AMD也推出了自己的原厂公版Brazos主板，根据APU E系列的定位，本次展出的主板多为Mini-ITX和Micro-ATX小板型。

    APU的问世，不仅仅让PC设计实现超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验，而其还能为用户带来最佳的平台性能体验，这些都是AMD Fusion平台所要追求的最终目标。APU的实体形态就是采用Mini-ITX版型的主板，APU以及芯片组都被整合在了小小的PCB上。APU超低能耗、不俗的性能、高性价比、高视觉体验的特性，都非常适合用来打造小型化HTPC。

● APU的优点：设计低，体积小巧，功耗低

● APU的缺点：性能有限

● APU的现状：全面上市，关注丝毫不减