下一代iPhone或将无SIM卡槽 8月发布

　　【搜狐数码消息】5月31日消息，日本科技网站Macotakara近日报道，根据其得到的匿名消息透露，苹果即将推出的下一代iPhone智能手机将和前任iPhone 4的外型相差不大，并会使用ARM Cortex-A9处理芯片。目前还未确认这部设备使用的处理器是单核还是双核。

　　报道同时透露，这部智能手机将拥有一枚8百万像素的摄像头，无SIM卡槽，并拥有3-4根内置天线，使其能够同时支持GSM和CDMA网络，这也就意味着该手机在美国能够同时支持AT&T和Verizon两家电信运营商。

　　据悉，这部拥有高通芯片的智能手机将会7月末8月初上市。早于Macotakara曾经在3月预测的“2012财年”这个发售日期。

　　报道最后声称，苹果公司下一步“全新的重量级手机”将会在2012年春天发布。早在今年四月，就有日本媒体报道苹果为了满足下一代iPhone更轻薄的设计理念，选择夏普来生产低温多晶硅LCD显示屏，并暗示这部所谓的“iPhone 6”将会于明天春季面世。如果苹果于今年8月发行的iPhone命名为“iPhone 4S”的话，那么传言于明年春发布的这部全新iPhone无疑就是iPhone 5了。

　　香港康和证券分析师郭明池（Ming-Chi Kuo）称，下一部iPhone对比前任将会进行“轻微的改动”，包括一枚8百万像素的后置摄像头。另外一些报道声称其将会同时支持CDMA和GSM网络，使其成为一部环球手机。

　　关于下一代iPhone的无卡槽设计，法国电信运营商Orange的首席执行官Stephane Richard在上周透露，苹果将会在下一代iPhone上使用更小更薄的SIM卡设计。另外，在去年就有一些媒体曾经报道，苹果正在研发一种能让用户直接从自己的iPhone上选择运营商的技术，但该计划触怒了一些运营商，他们声称将会受到这一技术的排挤。

　　另外，下一代iPhone据传将增加闪光灯于摄像头之间的距离，以减少红眼，从而提升拍摄质量。