新MacBook Air将用19nm工艺高速闪存

　　日本网站Macotokara报道称，苹果将在新一代MacBook Air超轻薄笔记本中使用19nm制程工艺闪存组成的固态硬盘。新闪存基于Toggle DDR 2.0标准，接口带宽达到400Mbps（每秒400Mbit=50MByte，并非国内外很多媒体误传的每秒400MB），相信将令新机硬盘性能再度提升。

　　该报道称，据一位亚洲零配件供应商人士透露，新闪存将取代目前MacBook Air使用的固态硬盘棒，速度更快，功耗更低，封装尺寸更小，并将直接固化在主板上。

　　现款MacBook Air在去年秋季发布时，使用的是来自东芝的特制固态硬盘，外形类似台式机内存条，基于mSATA接口。后来，东芝对外发售了这款产品，定名为Blade X-gale。

　　不过，今年春季开始有用户发现，其新购的MacBook Air固态硬盘供应商已从东芝更换为三星，性能也有所提升。从之前的210MB/s读，185MB/s写，提升到260MB/s读，210MB/s写。

　　有趣的是，三星和东芝正是Toggle DDR 2.0标准的幕后推手。相比最初SDR NAND闪存的40Mbps接口带宽，Toggle DDR 1.0标准提高到了133Mbps，Toggle DDR 2.0标准则可达到400Mbps。当然，接口带宽并不代表实际速度，新闪存制成的固态硬盘性能还有待考验。

　　今年4月，东芝已经首家宣布了19nm工艺Toggle DDR 2.0标准MLC闪存，当时即计划三季度量产。而三星5月宣布的Toggle DDR 2.0产品则为20nm级（20nm-29nm）工艺打造。因此，如果该消息属实，则新MacBook Air应当会再次采用东芝固态硬盘产品。

　　新MacBook Air已经被广泛预期在本月内发布，搭载Intel Sandy Bridge系列处理器，支持Thunderbolt接口。该机很有可能在本周或下周随Mac OS X Lion操作系统一同上市。