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从内到外的实惠 小米手机拆解全过程记录

来源:中关村在线
2011年09月07日10:41
  石墨现身

  还记得小米手机发布会时将石墨技术做为一个亮点特别指出,我们在芯片上找了许久,终于找到了贴有石墨材质的位置。
CPU外侧有石墨涂层
CPU外侧有石墨涂层

  终于见到石墨涂层了,摸上去有些硬,不过却可以吸热,降低CPU位置的温度。
明确的分工
明确的分工
米键也在排线其中
米键也在排线其中
从内到外的实惠 小米手机拆解全过程记录
底部

  很软,很脆,很难拆,后来发现其中有一层海绵垫,手脚也就放开了。

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(责任编辑:张国仁)
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