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商务便携金属本 戴尔Vostro V131评测

2012年01月16日10:24
来源:中关村在线

·整机性能测试

  在硬件配置方面,本次拿到的这款戴尔Vostro V131笔记本配备了32nm制程工艺的英特尔酷睿i3 2350M四核处理器,搭载英特尔HM67芯片组,配置了三星7200转500GB硬盘,以及单条4GB DDR3 1333MHz高速内存,显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 3000核芯显卡。


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整机配置一览

  在性能测试开始之前,我们首先通过AIDA 64的CPUID工具来看看这颗英特尔酷睿i3 2350M处理器的基本信息,它基于32nm制程工艺,核心代号为Sandy Bridge-MB,初始主频为2.3GHz,共享的三级缓存为3MB,整体TDP为35W,支持超线程技术与最新的AVX指令集。

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处理器信息

  了解了处理器的基本信息之后,我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗酷睿i3 2350M处理器很快的完成了全部的测试内容,最终其单核获得3690分,多核获得8266分,属于移动处理器的中端型号。

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处理器性能测试

  这款戴尔Vostro V131笔记本配备了一块三星7200转500GB硬盘,我们通过HD Tune对其性能进行了测试。从测试结果截图中我们看到,这款硬盘平均传输速率为89.2MB/秒,最高传输速率为110.4MB/秒,而最低传输速率为25.5MB/秒,再加上17.5毫秒的存取时间,其整体性能比较不错。

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硬盘性能测试

  我们通过PCMark Vantage对其整体性能进行了测试,从各单项成绩来看,游戏、音乐、通讯与生产力四个主要项目表现尚可,这表明该产品在游戏、娱乐以及办公方面都有着比较好的性能输出。而总成绩4492分也是目前移动产品中主流的,可以看出戴尔Vostro V131笔记本是一款比较不错的产品。

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PCMARK整机测试

  在散热性能测试方面,我们采用了FurMark软件使这款机器在高负载状态下运行,经过半个小时左右的时间,处理器温度上升到了73℃,单从传感器温度来看,戴尔Vostro V131笔记本散热系统的效率表现中规中矩。

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温度拷机测试

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表面温度最高45.7℃           底部温度最高48.2℃

  通过热成像仪,我们对键盘表面和机身底部进行表面温度测试。其中与用户最常接触的键盘部分最高温度仅为45.7℃,机身底部最高温度则为48.2℃。而从热分布图中我们可以看到,红色区域温度最高,对于键盘表面来说,红色区域集中在键盘左区,而底部则集中于对应左键盘的位置,总体来说这款笔记的散热性能一般。

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(责任编辑:宋朝)
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