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被曝光的Haswell芯片目前还处于工程样品阶段，产品采用了四核设计，支持HT超线程技术，核心面积大约在185mm2，而已经亮相的Ivy Bridge同样采用了22nm工艺，核心面积只有162mm2。
进入Haswell后，Intel将全面采用SoC单芯片设计，桌面平台会推出双核、四核版本产品，TDP分别为35W、45W、65W和95W，整合了四通道DDR3内存控制器，搭载GT2或GT1显示核心。■
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