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仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光

2012年02月06日10:27
来源:天极网
 

  Intel推出超极本概念,对于AMD来说同样也是一个机会。AMD日前接受媒体专访时透露,AMD将会在今年发表Ultrathin系列笔记本来应对Intel超极本。在AMD近期一次的财务分析会议上,AMD展示了Ultrathin的雏形产品,它采用了AMD Trinity APU处理器,其仅有18毫米的厚度完全可以和超极本比肩。

仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光
AMD展示Ultrathin雏形产品

  这款展示样机由仁宝ODM厂商代工,采用的是一颗四核心的Trinity APU,其设计功耗仅有17瓦。机身的厚度仅有18毫米,配备了2个USB3.0接口和DisplayPort和HDMI视频输出口。AMD宣称:低功耗处理器带来了超长的续航时间,同时APU在显示性能方面优势,会在轻薄本产品上得到充分体现。目前还未知Ultrathin会不会采用类似的IO/IC快速唤醒连接技术,不过也为其配备了超薄的SSD固态硬盘。

仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光
机身侧面接口也比较齐全

仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光
机身整体设计感看起来与超极本还有差距

  在宣布Ultrathin产品计划时,AMD就曾声称,其最大的优势在于其出色的显示性能和性价比。在价格方面虽然没有透露,但预计500-600美元之间。

仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光
触摸板部分同样设计宽大,采用了简洁的一体式设计

仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光
键盘两侧电源按键采用了少见的三角形设计

仅厚18毫米 AMD首款Ultrathin真机曝光
机身底部采用了塑料材质,做工也相对比较精致

 
(责任编辑:宋朝)
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