Intel新CPU现身 22nm Ivy Bridge首测

Intel全面推进22nm制造工艺

    自2006年酷睿2处理器问世以来，Intel一直牢牢占据着处理器性能之王的宝座，任由竞争对手使出浑身解数，Intel大有一副“我自巍然不动”的架势，一次次剿灭着竞争对手的反扑，并按照Tick-Tock战略模式有条不紊的前进。今年1月，Intel发布了全新的Sandy Bridge架构，第一次实现了将处理器、图形核心、视频引擎封装在单一芯片中，并将CPU的效能提升到了新的高度，而在明年的“Tick年”，我们将迎来22nm的Ivy Bridge。

    虽然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm，同时它还带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。配套主板方面，Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通过更新BIOS的方式提供对Ivy Bridge的支持，为用户升级提供了方便。

    近日，思路高清实验室收到了Ivy Bridge工程样品，Ivy Bridge究竟带来了哪些改变，其性能又将如何，本文将为大家一一解析。

    Ivy Bridge除了将工艺制程升级为22nm为，其内部还采用了先进的Tri-Gate 3D制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。

32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比

    与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。