一双慧眼断真假 IVB上市前后如何购机

　　与Sandy Bridge相同的是，第三代Ivy Bridge仍旧采用CPU+PCH双芯片设计，而CPU集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线以及共享式LLC（Last Level Cache）。PPGA988插槽类型(Ivy Bridge架构的处理器可以用在6系主板上，相应的SNB也能用在7系主板上)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。TDP热功耗设计方面，标准电压版，双核35W，四核45W(如i7，还有部分四核为35W，低电压版保持在熟悉的17W。

Ivy Bridge(左)、Sandy Bridge(右)微架构

　　不同的是，Ivy Bridge最大的特点应该是升级到22纳米制程工艺、3D栅级晶体管技术。毫无疑问，三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术是历史性的突破，相比SNB平台的32nm平面晶体管，新平台相同性能下功耗降低一半，对于笔记本功耗、发热量控制尤为重要。同时支持双通道DDR3-1600内存控制器。另外也改进了I/A核心和ISA指令集架构，针对SSE扩展指令集和字串处理优化了ISA。还加强了安全性、能耗管理，加入Configurable TDP技术，并支持更高频率的内存和低电压内存。

　　核芯显卡部分：由于新一代HD Graphics 4000核芯显卡也采用了22纳米制程工艺，增加了EU可编程单元，改进了原有3D微架构、几何计算性能、并降低环形架构的带宽要求，同时降低了功耗。其最大变化是支持微软DirectX 11，它包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等，性能测试完全可以超越目前的入门级独显。Ivy Bridge核芯显卡还支持第二代英特尔高速视频同步技术 Intel Quick Sync Video，可进行CPU硬件编码，宣称相比第一代有更高的编码效率。

　　不同点之其他部分：Ivy Bridge的另两大改进是加入USB 3.0控制器与增加了对于PCI-E 3.0的支持。其中，PCI-E 3.0已在SandyBridge时代就出现了，只是这是第一次应用在移动平台上。这样一来主板上绝大部分PCI-E插槽都由CPU直联，减少了内存和芯片组的过渡，延迟更低、响应时间更短，性能也应此提升。