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6.9毫米全球最薄四核 中兴Grand S首次亮相

2012年12月27日20:08
来源:搜狐数码 作者:吴海宏
 

  【搜狐数码消息】12月27日,中兴通讯今天在上海举办了中兴设计之夜活动。在此次活动上中兴首次公布了即将在CES上正式发布的Grand S手机官方渲染图。

  中兴通讯全球首席设计总监范迪文先生首次展示Grand S的外观设计图,并且表示该机是目前四核手机当中最薄的产品,厚度仅有6.9mm。整体外观设计可以看到采用超窄边框设计,只有3.14mm。中兴同时透露Grand S采用了0.55mm全球最薄5英寸触摸屏。

 

  背面Grand S在黑色横枕部分内整合了大量的零部件,因此整体的厚度得到有效的控制。从前期曝光来看Grand S在设计上下了很大的功夫。

  目前中兴并没有公布该机配置,并且表示该机将会在CES 2013上正式发布。

 
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