6.9毫米全球最薄四核 中兴Grand S首次亮相

　　【搜狐数码消息】12月27日，中兴通讯今天在上海举办了中兴设计之夜活动。在此次活动上中兴首次公布了即将在CES上正式发布的Grand S手机官方渲染图。

　　中兴通讯全球首席设计总监范迪文先生首次展示Grand S的外观设计图，并且表示该机是目前四核手机当中最薄的产品，厚度仅有6.9mm。整体外观设计可以看到采用超窄边框设计，只有3.14mm。中兴同时透露Grand S采用了0.55mm全球最薄5英寸触摸屏。

　　背面Grand S在黑色横枕部分内整合了大量的零部件，因此整体的厚度得到有效的控制。从前期曝光来看Grand S在设计上下了很大的功夫。

　　目前中兴并没有公布该机配置，并且表示该机将会在CES 2013上正式发布。