AMD发布全新X86架构APU 首款四核SoC芯片亮相

　　【搜狐数码消息】全球最大的消费电子展会CES2013于1月8-11日在赌场拉斯维加斯举办，本届CES规模创46年之最，超过3000家参展商展示新产品和技术，除消费电子外，云服务、自动驾驶汽车、数字医疗系统和各类最新APP也将登场，同时有超过100场新品发布、技术研讨和产业论坛活动。

　　搜狐数码报道团正深入现场带来最新产品和技术报道，同时直播多场技术论坛、产品发布，并采访数十位国内外产业领袖、技术专家。

　　1月8日消息，AMD今天在CES上推出了全新APU处理器，新品包含面向超低功耗产品的代号为Kabini和Temash的嵌入式芯片和面向主流PC市场的代号为Richland的产品，此前计划中的Kaveri处理器则推迟发布。

　　Kabini和Temash为首款X86架构四核嵌入式芯片（SoC APU），全部采用28nm制程工艺，其中Kabini面向超轻薄笔记本，较上代产品（Brazos 2.0）性能提升超过50%，Temash面向平板电脑以及混合变形设备，较上代产品（Hondo）性能提升一倍，两款新品APU将于今年上半年出货。

　　Richland处理器面向主流高性能PC产品，与上代产品Trinity以及第一代产品Llano一样，依旧采用32nm工艺，较上代产品性能提升幅20%-40%，设备电池续航时间更长，将配备全新手势及面部识别软件，还将优化系统资源配置并提升流媒体播放体验，目前已经面向OEM厂商供货。而原本计划中要发布的28nm制程Kaveri桌面级处理器将于今年下半年出货。

　　此外，AMD还展示了Radeon HD 8000M系列笔记本显卡，包含8500M、8600M、8800M三个型号，性能较上代产品提升25%，目前已经面向OEM厂商供货。