人参与)【搜狐数码消息】1月9日消息，在今天早些时候，华为副总余承东在CES上向记者透露，公司自主开发的海思K3V3芯片——现有四核K3V2的后续产品——将于今年下半年推出。
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另外，和NVIDIA刚刚推出的Tegra 4差不多，华为新款芯片将基于更强大的Cortex-A15 ARM构架制作，而非Cortex-A9。
余承东另外透露，K3V3将被使用在Ascend D2和Ascend Mate的继任者身上。（Eskimo）
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