NV、高通等厂商角逐2013 CES芯片霸主

　　性能提升明显 AMD推三款新型APU

　　虽然Intel在2013CES上只发布了一款嵌入式CPU，但是AMD却不甘寂寞，一次发布了三款APU，其中包括面向超轻薄笔记本的Kabini，针对平板电脑以及混合变形设备推出的Temash和面向主流PC电脑的Richland处理器。

　　Kabini专为超长续航的超轻薄笔记本设计，采用28nm制程工艺，以双核或四核配置带来更高性能。与上代产品Brazos 2.0的APU相比，Kabini的性能提升幅度预计超过50%。该芯片预计将在今年的上半年出货。

　　Temash则是AMD专为Windows 8平板及混合设计的笔记本打造的超低功耗移动处理器，同样采用28nm制程工艺，是现今市面上性能最强的平板SoC芯片，较上代产品Hondo图形处理性能提升高达100%。与Kabini一样会在今年上半年出货

　　Richland是面向主流PC推出的新一代处理器，不过仍然采用32nm制程工艺，但Richland的CPU及GPU性能均有提升，且电池续航时间更长。Richland系列APU还将带来诸多绝佳软件应用体验，其中包括动作及脸部识别、电视或显示器无线连接，以及优化系统资源配置使流媒体播放更加流畅，目前已经面向OEM厂商供货。而原本计划中要发布的28nm制程Kaveri桌面级处理器将于今年下半年出货。

　　新型APU主要特性：

　　1、性能显著提升

　　2、大多使用28nm制程工艺

　　3、支持包括动作及脸部识别、电视或显示器无线连接