HTC One详尽拆解: 比iPhone 5更紧凑/更难拆

　　【搜狐数码消息】3月29日消息。在英语中，“one”还有救世主的含义。由此可见HTC对这款手机所抱有的期待。那么HTC One究竟能否胜任这一目标？以下为外媒的拆解介绍。

　　步骤1：

　　●技术规格：

　　◎全铝金属一体成型机身设计
　　◎4.7 寸 1920x1080 Full HD 屏幕，468ppi
　　◎Qualcomm Snapdragon 600 - 1.7GHz 四核处理器
　　◎2 GB DDR2 RAM
　　◎400万像素摄像机，配备UltraPixel技术
　　◎HTC BoomSound

　　步骤2：

　　●毫无疑问One借鉴了iPhone 5的外观设计理念，采用了圆滑的铝制机身

　　●不过苹果选择了整机保持平板状态，从而有效控制了厚度。One的曲线设计则是从人体工程学的角度出发。

　　●One做到了HTC一直想要做到的无缝设计，机身外部没有一颗螺丝

　　●不同于iPhone突出的音量键，One的音量键则采用了与机身齐平的设计，从而使机身线条保持了流畅的美感。

　　步骤3：

　　●首先拆解的是One全身唯一不是铝制的地方：4.7寸的1080p显示屏

　　●为了从零缝隙的One身上取下屏幕，需要加一点热和一个吸盘

　　步骤4：

　　●屏幕不能完全取下，因为有一部分仍与排线相连。而排线在铝制外壳的下面。

　　●在撕去粘在外壳顶端的黏性衬垫后，依然没有发现螺丝

　　步骤5：

　　●用一个金属的手机撬棒拆开严丝合缝的One，就如同做一场精密的手术。这一过程大约耗去半小时。

　　●这代表着将来维修会不太方便。

　　步骤6：

　　●由图可以看到拆解的时候，撬棒对铝制外壳内部的塑料面造成了永久损伤。并且我们不认为有什么方法能改善这一现象。看起来One在最初设计时就没打算被拆开。

　　步骤7：

　　●One最引人注目的特征之一就是全铝一体成型机身，这体现了HTC的工业设计实力

　　●在摄像机周围我们发现了NFC（进场通信）的天线，以及压力触点。最近NFC有成为智能手机标配的趋势。这点也许会使去年的Nexus Q更具吸引力。

　　●把后面的壳去掉后，可看到不同部位的质检打分状况。虽然看起来全是A，但在维修时消费者是否还会给One打A呢？

　　步骤8：

　　●One的背部由铜箔胶带和排线组成，经过仔细查找后我们发现了电池接头，但电池本身的位置还没有看到

　　●电池接头用螺丝固定在主板上，通过使用各种工具小心处理之后，我们终于把它拆了下来。

　　步骤9：

　　●HTC One的主板几乎被铜箔所覆盖。两片铜箔分别覆盖在主板的两面

　　●铜片的作用主要有两个：散热和提供电接地。但在重新组装时，这两片铜箔就非常难处理了。就像是把起皱的铝箔履平那样困难。

　　步骤10：

　　●主板的正面是所有的集成电路组件：

　　◎Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM和四核处理器Qualcomm Snapdragon 600 - 1.7GHz CPU
　　◎三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存
　　◎Qualcomm PM8921 电源管理IC
　　◎Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE 模块
　　◎Synaptics S32028
　　◎TriQuint TQM7M9023 多模多频段功率放大器
　　◎Broadcom BCM4335 单芯片：
　　◎5G WiFi™
　　◎802.11ac MAC/baseband/radio 以及 Bluetooth 4.0
　　◎HS & FM 接收器

　　步骤11：

　　●将主板拿开后，我们终于见到了被夹在中间的电池。经过一番小心的处理，我们才将粘合得非常好的电池取了下来。

　　●HTC One的电池电压为3.8V，容量为2300 mAh，重量为38.3g。作为对比，iPhone 5电池的电压同样为3.8V,容量则是1440 mAh；Galaxy S III电池电压为3.8V，容量为2100 mAh。

　　●还记得上周拆解黑莓 Z10时带给我们的惊喜，只要取下后盖即可更换电池。不过HTC One则彻底粉碎了我们轻松更换电池的梦想。

　　步骤12：

　　●HTC One的1080p高清分辨率和高达468ppi的像素密度与Surface Pro相同，不过One的屏幕只有4.7英寸，而后者则为10.6英寸。

　　●经过9个步骤，我们终于完全取下了屏幕面板。如同电池一样，想取下屏幕就必须要拆下许多其他的部件。

　　●屏幕面板的背面有许多奇怪的标识，对此我们只能理解为HTC特有的标记了。

　　●除去质检标识，我们可以看到电缆上写着XT6088C07B_FPC REV: 8 DATE: 2012.11.30，这意味着One的某些部件很早之前就在生产了。

　　步骤13：

　　●从子板我们取下了振荡器。

　　●子板上有许多元件，包括：前置和后置摄像机，耳机接口，光线感应器，音量开关，以及几个弹簧触点。

　　步骤14：

　　●前置摄像头上写着：H1X1305 067521。

　　◎Chipworks拆解了他们手中的HTC One，发现了前置摄像头中有OmniVision的内模压印。

　　步骤15：

　　●背部摄像头也处于铜片的包裹之下，因此拆解仍然很费力。

　　●One搭载了UltraPixel技术，配备了一个F2.0光圈，28mm广角镜头和二代独立影像芯片(HTC ImageChip™ 2)

　　◎Chipworks发现这个4MP的背照式传感器是由ST Microelectronics制造的。

　　●取下背部相机后，我们发现在相机的带状电缆后面发现了两个小的集成电路。

　　●515M 2L22 JP

　　●IY21 3001D1 L1250A

　　●制造这样一个小巧和功能强大的相机是一项相当困难的任务，而这些元件的供应不足解释了为何HTC推迟了正式发布日期。

　　步骤16：

　　●手机必须要有天线，但金属会阻隔天线传输信号。考虑到子板在主板天线电缆的接收端，并且位于电话顶部的塑料面板的正下方。我们认为One还做了一些对于无线信号的处理。

　　●我们发现，子板顶端的3个弹簧触点与背部外壳上塑料覆盖较多的地方接触。因此我们猜这里就是One天线的放置位置。

　　步骤17：

　　●One配备两个扬声器。

　　●HTC在移动设备上使用Beats Audio已经有一阵子了，不管是出于改善实际使用体验还是提高品牌认知度的考虑，One再次采用了这一技术。并对音调、立体声扬声器和内置软件平衡器做了改进。

　　步骤18：

　　●在中间框架上我们找到了USB和麦克风接口。虽然这个小的输入输出口没有其他部位那么重要，但在拆解时可以帮助确定部件方向。

　　●在中间框架的另一面我们找到了扬声器的接口，看起来大部分音量就是由此传输出去。

　　步骤19：

　　●最后iFixit给出的HTC One的拆解得分为：1（按照拆解难度由难到易分数从1到10）

　　●在不毁坏后壳的情况下想拆开几乎是不可能的。这导致每个部件的更换都变成了一件困难的事。

　　●电池藏在主板下面，并粘在了中间框架上，加大了更换电池的难度。

　　●不移开背壳就没法更换显示屏，这导致最容易坏掉的屏幕无法进行正常的维修。

　　●覆盖在许多元器件上的铜箔片很难移走和归位。

　　●坚固的外部设计延长了拆解时间，但也提高了耐用性。（Adia）