核心温度及散热控制
长约30厘米宽约18厘米,乐凡 F2相比起之前我们所见的那些传统平板来说拥有更多的内部空间。所以也就是说设计者可以将一些发热部件安置到合理的位置,以达到控制温度提升散热表现的目的。那么在使用AIDA64软件做系统稳定性测试同时我们也对该机的表面温度进行了一下检测。
通过内部传感器的监控可以看到,酷睿i5-3339Y处理器的两个核心温度在75℃左右,这个相比高功耗的笔记本以及超极本处理器来说,这个温度要低了15-20℃左右,所以说在散热表现方面低功耗的处理器在热量源头就进行了一定的控制。
另外机身顶部有两个开口很大的带有格栅的散热风出口,这里有散热铜管与主板上的处理器芯片以及北桥芯片相连,那么借助它机身内部的热量也可以得到快速地散出。虽然散热风口格栅的空隙很大但其实通过观察我们可以看到其内部一层空隙很小的防尘网,所以用户也不必为灰尘的进入与堆积产生过分的担心。
那么在保持高负载条件的运行状态下,我们使用Fluke热成像仪进行表面温度的检测,可以看出高温区域集中在机身的中央部位,以及散热风出口所在的部位。对于用户双手最有可能握持的两个底角,乐凡 F2的温度都被控制在38℃的人手可接受舒适温度之下。
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