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【搜狐数码消息】9月25日消息，Chipworks和iFixit两家专业网站在本周对iPhone 5S的A7处理器，M7协处理器以及iSight进行了深度拆解，并公布了他们发现的许多有趣内容。
Chipworks使用一台离子束刻蚀机对5S的芯片进行了“爆破”，然后通过透射型电子显微镜对它们的内部构造进行了一番窥探。
观察后发现，苹果的A7处理器由三星制作，使用的是他们的28nm Hi-K Metal Gate制作工艺，三星自家的八核Exynos 5410同样也是由这种工艺所制作的。
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A7处理器的“栅极间距”，或者说是每个晶体管之间的距离是114nm，比A6的123nm要小。虽然看上去差距并不大，但苹果得以将更多的性能挤进更小的空间。
但A7处理器所占用的总空间要比A6更大，这也就意味着由28nm工艺所带来的额外空间让苹果得以大幅提升了A7的性能。
至于M7动作协处理器，Chipworks发现这部分实际上是ARM Cortex-M3微控制器。它会从Bosch Sensortech BMA220三轴加速度计、STMicroelectronics三轴陀螺仪、以及AKM AK8963三轴磁力计当中收集信息。
同时获得分析的还有新的iSight摄像头。从结果中可以看出，升级的感光元件带来了更大的活动像素区域。此外，分析发现iPhone 5S所采用的Wi-Fi模组与iPhone 5相同，而新的高通4G LTE调制解调器运行于一个双芯片系统，其中还包括来自于三星的部件。（Eskimo）
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