四核芯双显卡交火 惠普Pavilion 14评测

　　散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。  

高负荷状态核心温度

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：  

高负荷状态键盘面温度

高负荷状态底部温度

　　从温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘中部和靠左区域，此外还有散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中右掌托的温度表现还是可以接受的，但是左掌托和触摸板温度却较高，而机身底部的温度控制良好，主要集中再散热风口处，其他部位的温度都很理想。

评测总结：

　　综合来看，新款惠普 Pavilion 14 相比上一代产品有所提升，尤其是机身厚度进一步降低，14英寸的整机出门携带更为方便。此外，主流的价格也是Pavilion 14优势所在，Pavilion 14-n002ax目前4000元左右在轻薄笔记本中性价比还是很有竞争力的。

　　硬件配置方面，AMD的APU在3D性能有明显的提升，融合单显配合HD 8670M独显，组成交火的功能，可以让APU独显的核心和独立显卡协同工作，游戏性能具备了加乘效果。如果对游戏性能有更多需求的用户，AMD平台的Pavilion 14是不错的选择。