骁龙800四核强机 小米3联通版现场体验

　　在今年的CES期间，各大手机厂商大都带来了最新最强的智能手机。其中，在高通的展台上笔者则看到了刚刚在国内上市的小米手机3联通版（以下简称小米3联通版）。这款手机搭载了性能强劲的高通骁龙800四核处理器，整体配置达到了时下高端水准，而1999元的售价则让其聚集了超高的人气。接下来，大家可通过笔者下面的图片和文字，对小米3联通版详细了解一番。

　　外观方面，小米3联通版与移动并无差异，机身设计简约、别致，相对于前代产品而言变化较大。在机身正面，这款手机拥有一块5英寸IPS显示屏，分辨率则达到了时下高端水准的1080p（1080×1920像素）级别，显示效果绚丽，而且清晰、细腻。

　　作为一款旗舰级产品，小米3联通版拥有前后双摄像头，其中前置摄像头为200万像素，而且支持1080p全高清摄录，可以满足用户日常自拍的需求。至于屏幕上方的设计，依然十分简约，如上图所示。

　　至于屏幕下方，小米3联通版依然配备了三枚常见的触控按键，如上图所示，从左到右依次为菜单键、主页键以及返回键，而且带有背光灯，同时按键反弹灵敏，可以轻松响应用户的触控操作。

　　小米3联通版的机身背面同样十分简约，而且质感不俗。需要说明的是，由于该机左右两侧采用弧线形设计，使得手机握感舒适。

　　除了200万像素前置摄像头之外，小米3联通版还拥有1300万像素后置摄像头，如上图所示，摄像头造型简约，并带有双LED闪光灯，进一步保证了手机在弱光环境下的成像质量。

　　与之前上市的移动版一样，小米3联通版的正面以及背面依然未加入运营商的标识，不过背面靠下的位置则印制了米粉熟悉的小米标识，表明了该机的出身。

　　小米3联通版的机身厚度为8.1毫米，较为纤薄，使用或握持并没有厚重的感觉，而且机身左右两侧采用弧线形设计，光滑、圆润，尤其是机身左侧，如上图所示。

　　在机身顶端，小米3联通版放置了3.5毫米耳机插口，以及手机卡插槽。由于该机的后壳无法直接打开，所以，与其它一体式智能手机一样，小米3联通版的手机卡插槽被放置了机身外侧，而这也逐渐成为了一种大趋势。

　　至于机身底端，小米3联通版则设计有MicroUSB接口，与顶端的3.5毫米耳机插口一样，均属于时下主流配置，方面用户适配其它外设。