八核旗舰华为荣耀4曝光 代号木兰

　 【IT168 资讯】过去我们曾经报道过代号“木兰”的华为荣耀4的消息，而如今华为荣耀首席聆听官张晓云又在微博上放出藏头诗，暗示代号“木兰”的华为荣耀4即将问世。根据此前我们得到的消息显示，华为荣耀4将会具备三防功能，并会配备麒麟920八核处理器，未来的主要竞争对手为小米4手机。

　　根据华为荣耀首席聆听官张晓云发布的微博显示，其微博小尾巴为荣耀手机，并且所配的图中也显示了“荣耀木兰出世”的信息，因此结合此前的传闻，似乎在暗示代号“木兰”的华为荣耀新机即将登场。

　　而在此前，有知情人士爆料称，“木兰“是即将发布的华为荣耀4的内部代号，据称将如同华为荣耀3那样具备三防功能，并且还会在增加4G功能的基础上，配备性能更强的麒麟920八核处理器，其主要特色是采用了全新Cortex A15架构，集成ARM-Mail-T628 GPU，拥有双通道DDR3内存，并且整合了华为自己的LTE调制解调器。

▲整合华为自己的调制解调器

　　尽管现在对于荣耀4所采用这款处理器尚未有更多详细的信息，但根据过去在安兔兔数据库中所显示的信息，该处理器在具备1080p分辨率的情况下，其最终得分高达37363。而这个测试成绩足以媲美目前市面上最主流的旗舰级芯片，甚至超过了骁龙801处理器和三星Exynos 5420八核处理器，由此可见这款新机在性能表现绝对值得期待。

　　除此之外，也有消息称该机所配的是骁龙801处理器，并且还会配有5.5英寸1080分辨率的AH-IPS触控屏，拥有3GB RAM和16GB的存储容量，内置1300万像素摄像头，并且前置镜头也会达到800万像素。不过，尽管华为新机配骁龙处理器的可能性并不大，但也不排除华为效仿三星那样，为同一款机型推出两种处理器版本的可能。

▲安兔兔曝光配置

　　而从目前的情况来看，此前在安兔兔数据库中曝光的华为H300和无线电管理局公布的设备型号名单中的H60-L02有可能便是这款代号木兰的荣耀4手机。其中，H300提供2GB的RAM内存和16GB的存储容量，并且拥有500万像素前置镜头和1300万像素主镜头。而H60-L02目前尚未有更多信息，仅显示支持GAM/WCDMA/TD-LTE网络，将是一款4G智能手机。

　　据悉，代号木兰的荣耀4将是华为荣耀业务部总裁刘江峰上台来第一款重磅级产品，也将是第一次真正的和小米、三星PK的绝密武器，并且从张晓云所说的“荣耀木兰出世”的微博来看，预计该机在六月份推出的可能性较大。