令iPhone 6频死机 TLC闪存依然势不可挡

　　尽管前些日子，大容量版iPhone 6/plus产品因为搭载TLC闪存芯片而爆出频繁死机问题，但行业依然看好TLC对于未来闪存市场发展的重要意义。

　　 据分析机构预测明年市场对闪存需求量达到383.8亿颗（2GB equiv.），年成长率达到42.8%，其中智能手机、平板和移动硬盘的消耗量达总消耗量的85%。

部分大容量版iPhone 6采用的是TLC闪存

　　 在如此高需求量的带动下，如果可以将闪存芯片的成本控制在较低水平，而性能又相比目前的MLC闪存差别不大，那么显然是很多芯片厂商所垂涎的。而这正是TLC存在的意义。尽管目前iPhone 6由于搭载TLC闪存出现了偶然的闪退问题，但该问题并不是普遍问题，所以依然可以带动其它厂商采用该闪存芯片。

　　 据TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange预测，2015年TLC的产出比重将快速攀升至41%，成为主流闪存芯片。

　　编辑点评：

　　 TLC芯片由于可以在相同尺寸下提供更大容量，所以iPhone 6可以在这么小的体积下实现128GB容量，而且成本增加并不高。未来平板电脑的发展必将朝着更大容量的方向发展，那么采用TLC芯片似乎是最好的解决方案。如果未来QLC闪存芯片得以普及，那么或许平板达到几百G容量不再是梦。

　　 TLC芯片相比MLC以及SLC，推出时间较晚，技术较新，但由于效能并没有因为技术的进步而提升，反而降低了产品寿命，所以想要稳健发展，闪存芯片厂商首要解决的问题便是提升TLC芯片的寿命以及传输性能。相信明年，这些闪存芯片厂商将会为终端厂商交出一份满意的答卷。