尽管距离苹果下一代iPhone以及iPad的发布,还有很长一段时间,但有报道显示苹果已经在与芯片厂商沟通新一代A9芯片的代工问题了。而这个厂商目前来看很有可能是苹果的死对头——三星电子。
尽管苹果与三星存在商业竞争,但同样存在商业合作项目。之前几代iPhone的处理器芯片都是由三星为其代工的。但是近些年,由于三星与苹果的关系随着专利案而走向低谷,所以苹果希望在芯片代工上能够尽可能摆脱对三星的依赖。所以近些年的A系列芯片由台积电代工。
最新一代A8X采用台积电的20nm工艺制程
但目前在最新一代芯片制程技术的发展上,三星的14nm FinFET制程技术要明显先进于台积电的16nmFinFET 制程技术。苹果为了保证新一代芯片的性能,所以很有可能继续与三星合作。
三星宣称和20nm制程晶片相比,上述14nm晶片的耗电力、晶片尺寸可缩减30%、15%,处理效能最大可增加20%。
编辑点评:
商业竞争归商业竞争,但面对先进技术与丰厚的利润,两个曾经打得面红耳赤的对手,还是能够牵手在一起。
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