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骁龙810+全金属机身 HTC One M9评测

来源:IT168网
 

  Unibody、BoomSound、Ultrapixel、各种设计大奖,这是笔者对于HTC One系列的印象。记得两年前HTC One M7的推出,的确给整个安卓阵营带来了一缕阳光,也正式从那时起,安卓阵营也开始逐步重视设计。而时隔两年,HTC又该拿出什么样的产品来超越自己?今天,我们就来通过评测来看看被HTC寄予厚望的HTC One M9能否再次引领整个安卓阵营?

骁龙810+全金属机身 HTC One M9评测

  写在前面:此次HTC在国内上线两款One系列新品分别为HTC One M9+和HTC One M9,其中我们今天评测的HTC One M9是HTC在全球市场销售的通行版,而HTC One M9+则是特别针对中国市场定制推出的版本,在外观基本保持不变的情况下,加入了指纹识别,更换了处理器等等。其实这一做法之前在HTC One M7上也曾经经历过。至于最终双版本能否实实在在的增加销量呢?还需要市场最终的反馈。

  硬件参数一览

  其实HTC One系列就是最新、最快、最强大硬件的代名词。但记得两年前,高端手机在宣传的时候主攻硬件而千元智能机则是主打品牌。不过两年的光景过去了,现在看看反而反过来了,高端机主打品牌,主攻体验,并且讲求“忘记参数”,而千元智能机反倒句句离不开“真八核”“全贴合屏”等等了。这说明越来越多的厂商都开始明白,硬件只能带来高性价比的美誉度,而品牌效应和用户体验才能真正提高产品溢价。虽然HTC One M9已经开始淡化参数,但在文章的一开始,我们还是先通过硬件参数表格来初步量化一下HTC One M9。

HTC One M9及HTC One M9+参数对比
手机型号    HTC One M9 HTC One M9+
屏幕尺寸 5.0英寸, 全高清1080P 5.2英寸, WQHD(1440x2560)
处理器 高通骁龙810(8994) 联发科MTK (MT6795T)64位
频率 双四核 2.0GHz 八核 2.2GHz
机身内存 32 GB(可扩展) 32 GB(可扩展)
运行内存 3 GB LPDDR4 3 GB LPDDR3
主摄像头  2000万,F/2.2,26.8mm超大广角 2000/200万像素双镜头 3D立体相机
前置相机 HTC UltraPixel超像素镜头,F/2.0,美颜
操作系统 HTC China Sense
机身尺寸 144.6x69.7x9.61mm 150.9x71.9x9.6mm
机身重量 157g 168g
电池 2840 mAh(不可拆) 2840 mAh(不可拆)
机身颜色 金色+金色,铁灰色,金色+银色,粉色
网络制式 移动/联通/电信 移动/联通/电信
价格 4399元 约4999元

  通过硬件参数表格,我们可以看到HTC One的硬件配置在时下几乎无人能出其右。其中有几个细小的关键点:1.LPDDR4 RAM,HTC One采用了位宽更宽速度更快的内存颗粒,能够将高通骁龙810更强大的运算能力发挥到极致。2.5寸1920*1080分辨率屏幕,对于屏幕分辨率,HTC一直有着自己独特的见解,从之前HTC One M7采用4.7寸1080P屏幕开始,One系列的屏幕尺寸一直控制在5寸以下,这对于用户单手持握起到了关键性的作用。而此次HTC One M9依然采用5寸1080P屏幕的原因主要有两点:1.还没有5寸2K分辨率IPS屏幕大量商用,2.2K分辨率屏幕+高通骁龙810功耗较大。如果对于屏幕有强烈需求的朋友可以考虑HTC One M9+。

  外观工业设计

  HTC一直标榜自己是一家设计导向型公司,设计为先的思想也让HTC在做工、信号等诸多方面领先于其他厂商,文章的这一部分,我们就来看看HTC One M9的外观工业设计究竟是不是你的Dream Phone。

骁龙810+全金属机身 HTC One M9评测

  整机给笔者的第一印象是设计风格和HTC One M8并没有太大区别,其实延续上一代成功之作的做法是一种较为稳妥的方法。不仅HTC,例如索尼等厂商也一直沿用经典机型的外观工业设计。

外观工业设计

  机身顶部,主要配备的BoomSound扬声器,前置400万像素Ultrapixel技术摄像头,光线和距离传感器。其实Ultrapixel技术本身十分前卫,但时下用户对于摄像头的感知还停留在像素多少的时代,此次HTC放弃在背后采用低像素高像素面积的策略并不代表Ultrapixel技术的失败,前置摄像头看来更加适合这项技术。注:Ultrapixel技术就是在保持大感光元件的基础上减小像素密度,从而增大单个像素感光面积,最终达到提升画面效果的目的。

外观工业设计

  机身底部,同样配备了BoomSound前置扬声器和HTC LOGO,这样的设计已经延续了三代。有很多网友吐槽HTC One系列产品“双下巴”,在这里笔者不得不替HTC喊个冤。通常手机可以将信号溢出组件安放在机身底部屏幕下方,而由于采用了正面双扬声器设计,HTC不得不将信号溢出组件上移隐藏在HTC LOGO下方。在我们体验到HTC One系列正面双扬声器带来的不一样的视听感受时,所谓的“双下巴”也就不可避免了。

外观工业设计

  机身背面,此次HTC One M9和上一代HTC One M8基本采用了相同的工艺,均采用一整块航空铝材加工而成。这期间大致分为以下几步:CNC切割加工、注塑、抛光打磨和阳极氧化。从一块航空铝合金材料到CNC切割加工再到注塑到基本成型就将花费50分钟时间,这还不包括抛光打磨和电镀的时间。爱不释手的手感就这样来的,我们想在这里简单的介绍下这几步骤的工艺到底有何奥秘。

外观工业设计

  第一:CNC切割加工,和非一体式金属机身相比,一体式金属机身需要为了走线和主板芯片预先雕刻出很多位置,并且还要求误差尽可能的小,从而不会出现缝隙等现象。第二笔者想说一下阳极氧化:去年HTC M8誓要将金属的本色展现给大家。从而在抛光打磨出拉丝纹理后,进行了Anodizing的步骤,也就是阳极氧化。M8带有幼纹面,主色为青铜灰,还有香槟色和银色供选择。由于很难将独特的抛光剂用于立体外形,HTC设计师表示,HTC不得不另辟蹊径:先把铝制后壳抛光成镜面,然后再在其上覆上一层幼纹面。此方法历经数千次测试,其中包括抛光的不同程度、颜色以及金属的阳极氧化测试。最终形成手感非常棒、看起来非常漂亮的表面。而今年,HTC在HTC One M9上则更进一步,采用了全新的蚕丝纹理,无论是触感还是光线照射下的观感,都能很好的还原金属的坚毅。

外观工业设计

  背面机身顶部,配备了一颗2000万像素摄像头,此次HTC并没有在背面延续上一代产品的双摄像头设计,但这也不代表HTC One M9摄像头的玩法变少。闪光灯方面则配备了双光源闪光灯。并且顶部也是信号、NFC信号的重要溢出口,HTC采用了NMT纳米注塑工艺使得注塑条不会感觉到任何的凸起感。

外观工业设计

  机身底部,并没有过多的装饰,各种认证标志经过激光雕刻在金属表面,并且底部也采用了纳米注塑的方式安放了注塑条。

外观工业设计

外观工业设计

  机身顶部,暗藏在咖啡色装饰条内部其实是暗藏一颗红外发射器的,用于遥控家中的例如电视、空调等红外遥控设备,并且内置的智能遥控APP目前也基本上覆盖了家中各种有线电视代理商,例如歌华有线、北京联通等等有线电视的节目单已经内置其中,用户可以在遥控电视的同时设置自己喜欢节目的提醒。机身底部则配备了耳机接口和microUSB充电和数据接口。

外观工业设计

外观工业设计

  机身侧面配备了SIM卡槽、microSD拓展卡槽、音量键、电源键。此次HTC One M9采用了分体式音量键,相比于目前很多手机采用的一体式音量键,分体式音量按键就需要多在一体机身上钻孔,增加单件工时,但同样对于手感的提升也是显而易见的,这也是为何包括iPhone系列在内的很多高端手机都一直采用分体式音量按键的原因。

  总体来说,HTC One M9在工艺方面相比HTC One M8有所提升,在设计风格方面和上两代产品大致相同,但在整机颜色方面相比于去年多了更多的选择。看来HTC要在高端机上将一体化金属机身的设计一直延续下去了。总而言之,时下这么多厂商以金属作为整机材质的卖点,但HTC还是使用金属最有心得的厂商。

  硬件性能篇

  前面我们也说道,每一代HTC One新品都是当下最强手机硬件的风向标。只有良好的硬件性能作为后盾,才能够让软件工程师们天马行空的改进软件用户体验。其实与其说软件硬件是双管齐下的,还不如说硬件是软件的先行军,也不能怪目前手机硬件发展速度迅猛,只有这样迅猛的发展硬件,才能够最终让软件用户体验有一种日新月异的发展。文章的这一阶段,我们就来看看HTC One M9上搭载的这一套硬件性能究竟如何?

硬件性能篇

  其实关于高通骁龙810芯片我们之前已经做过大量的介绍,它可以说是目前最主流的高端芯片,几乎95%的旗舰产品都使用了该芯片,包括努比亚Z9 Max、索尼Z4、LG G Flex2、小米Note顶配版等,并且后续还会有更多产品加入。而之前曝光过高通骁龙810的几个内测版本存在过热现象,不过还好在最终上市的版本当中,高通很好的解决了芯片发热的情况。

硬件性能篇

  高通骁龙810是一款64位架构的芯片,也是目前高通商用的最强移动芯片。相比于之前的高通骁龙801/805来说,全新的810还是带来了不少的变化。例如升级至20nm HPM工艺,真正的8核设计等,但其中最核心的部分在于高通放弃了自主的Krait核心架构,转向使用最新的ARMv8架构,采用ARM big.LITTLE架构的公版样式。

硬件性能篇

  详细信息方面,高通骁龙810分别是4个高性能的Cortex-A57(主频2.0GHz)和4个低功耗的Cortex-A53(主频1.5GHz),八个核心可通过全局任务调度功能进入活跃运行状态,也就是俗称的“八核全开”。至于在高通强项的图形方面,集成全新的Adreno 430,相较前几代产品有30%左右的提升,并且支持OpenGL ES 3.1/AEP特性,对于不少用户来说,图形方面的诱惑力还是非常明显的。

  另外在内存方面则是双通道32位的LPDDR4,带宽为24.88GB/s,并且还支持H.265/HEVC格式硬件解码,可实现最高4K分辨率、30fps帧率的支持。网络方面依旧整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps,但已经使用新的RF360射频方案,并且还支持802.11n/ac WiFi以及Quick Charge 2.0快速充电技术,最大电流为3A。

硬件性能篇

  关于性能部分相信之前已经有不少同类产品可做参考,在此我们就不在进行赘述,我们将其与高通骁龙801和苹果A8处理器进行了基本对比,可以看到高通骁龙810相比于自家的801无论是在CPU运算还是在图形方面都增长明显,确实符合高通官方35%到40%左右的提升。

硬件性能篇

硬件性能篇

  另外在和苹果A8的性能对比中也可以看到,使用高通骁龙810的HTC One M9并不输于iPhone 6,在跨平台跑分软件GeekBench3.1上,高通骁龙810拿到了单核1163分和多核3400分的成绩,(高通芯片降频厉害,取初次分值),而A8则是单核1626分,多核2921分。所以也可以看到三者的大体排列,高通骁龙810相比于骁龙801提升明显,而在和苹果A8处理器的对比中,虽然高通骁龙810的单核性能上不及A8,但考虑到安卓的使用环境,所以多核运行下的轻松取胜似乎更贴近实际场景。

硬件性能篇

  至于图形方面,高通骁龙810集成的Adreno 430相比于骁龙801的Adreno 330约有30%的提升,这点从GFXBench 3.1以及3DMark中都可以看到,并且已经超出使用A8处理器的iPhone 6不少,图形方面依旧是高通的优势,所以如果对于游戏和多媒体图形方面有较高要求的用户,搭载高通骁龙810的HTC One M9能带来不错的表现。

  China Sense体验

  提到HTC的定制化UI,相信包括笔者在内的很多人都会想到例如HTC Sense、TouchFlo等等名词,但毕竟江湖有句话叫做“好汉不提当年勇”,曾经安卓定制化UI鼻祖的HTC如何能实现自我超越呢?此次HTC One M9上搭载了全新的“China Sense”,通过名称,我们就可以看出此次HTC希望通过改变来再次获得国内市场的认可,文章的这一阶段,我们就来看看全新的“China Sense”能够给我们带来什么样的惊喜?

China Sense体验

  先来说视觉层面,虽然说仅从图标风格和第三放应用图标的匹配度上HTC仍不能达到部分国产厂商的水平。但是新增的图标自定义主题,以及系统基调颜色配备相信仍旧让不少用户开心了一阵子。而通过实际调试,笔者这台M9也确实找到了自己得视觉风格。

China Sense体验

  同时HTC依旧通过UI部分对外传达着自己得“生活态度”,内地版本的缤纷聚合页面作为新闻源和信息瀑布流固定化的开创者,除了一如既往的将微博、微信这些社交圈整合,同时还继续增加着订阅源。

China Sense体验

  同样是为了提升生活中的应用体验,HTC还在主页上安排了一个别具个性的小插件。该插件可以通过地理位置的不同来更换主界面的应用,在逻辑上把主屏分为了“工作、家庭、外出”三个模式。通过简单的设置和跟踪记录,手机就可以为您根据不同情景吧最常用的APPs“置顶”,同时还能和高德地图等软件合作,推送一些有用的信息。当然目前来看这种交互依旧停留在“伪人工智能”的层面。只是作为一个概念,HTC对外依旧传达着积极的科技公司的信号。

China Sense体验

  当然了,能够针对自身硬件做优化,才是一个良好的软硬件结合模式。反映到M9上,虽然双下巴已经成了一个不可回避的话题。但是HTC还借机开发了虚拟按键的自定义功能,算是对于外形上这一问题的弥补。

  此次HTC直接把新的UI叫做China Sense,所以除了使用习惯更贴近国内用户,在系统内部的生态建设亦然。可以预测,HTC和国内不少应用目前已经展开了合作。未来围绕指纹识别的登录、支付;更广泛的新闻源订阅,都在计划之中。

  所以对于全新的China Sense,可以看到其在本土化、人性化、视觉调整这一块做得努力;也看到了透过UI这家公司想传递给用户的声音。但如果仅以图标的风格统一这种最基本的要求来判定,如今的Sense,功能上齐备但是视觉效果依旧有提升空间。

  2000万像素拍照如何?

  此次HTC One M9和M9+后置摄像头均采用了2000万像素,不同的是M9+依然延续了上一代产品的双摄像头设计,而今天我们评测的HTC One M9则在后置摄像头的选择方面搭载了单摄像头。而前置摄像头方面则均搭载了Ultrapixel摄像头。评测文章的这一部分,我们就来看看HTC One M9的拍照究竟如何?

2000万像素拍照如何?

  首先登场的是前置镜头。虽然说HTC在发布会上对于这颗前置镜头并没有太多介绍,但是作为第一个采用UltraPixel超像素镜头的厂商,对于这颗高感光镜头的调教能力远非其他厂商可比。至于成像质量如何?要知道去年的这颗镜头可是作为后置主镜头使用的。

2000万像素拍照如何?

  一方面,得益于良好的感光效果,无论是在光源复杂的室内,还是灯光昏暗的条件下,M9+画面的纯净度和细节的保留都相当出色;同时,尽管没有大肆宣传美艳效果,但是不错的照片质量配合经验丰富的后期调教,M9美颜的效果非常自然。

  接下来我们通过样张来看看HTC One M9的主摄像头素质如何?

2000万像素拍照如何?

2000万像素拍照如何?

2000万像素拍照如何?

2000万像素拍照如何?

2000万像素拍照如何?

2000万像素拍照如何?

2000万像素拍照如何?

  通过样张,我们可以看到,在颜色反差较大的情况下,HTC One M9在色彩过渡的边缘并没有出现常见的紫边现象,并且在体验中对焦速度令笔者满意。而内置的诸如人像、微距、HDR等诸多模式也是让笔者印象深刻。

  评测总结:

  经过一段时间的使用,HTC One M9给笔者留下深刻印象的有以下几点:
  1.外观机身设计仍然是HTC One M9最大的亮点,也足以体现HTC是一家设计导向性功能。
  2.性能强大,并且也未出现之前网络上曝光的发热量巨大的现象,而由于采用了1080P屏幕,相比于时下的很多2K分辨率屏幕手机要更为省电。
  3.对焦速度极快,在日间光线强度不错的情况下基本上触控屏幕的同时就能够完成对焦。

 
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(责任编辑:UT024)

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