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联发科新旗舰Helio X30曝光:再来一颗核弹

来源:驱动之家 作者:万南

  作为全球首款10核手机处理器的设计者,联发科的Helio X20(MT6797)按计划将在明年Q1搭载终端上市。

不过根据半导体行业的规律,下一代芯片Helio X30也是八九不离十了。

  不过根据半导体行业的规律,下一代芯片Helio X30也是八九不离十了。

  结合ARM刚刚发布Cortex-A35小核心和CCI-550互联架构,接近联发科的台媒称,A35将会用到X30上。

  此前的资料显示,Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核+ARM Cortex-A53 1.0GHz双核等4个Cluster(丛集、簇)組成的又一款10核心处理器。

  这样一来的话,主频最低的两颗A53有可能被替换为A35,搭配T880 GPU。而在制程方面,台积电16nm应该是跑不了了。

  值得一提的是,今年的苹果A9(X)和骁龙820分别是双核和四核,但就目前而言,联发科还是会阔步在多核的路上。

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digi.it.sohu.com false 驱动之家 http://news.mydrivers.com/1/456/456231.htm report 908 作为全球首款10核手机处理器的设计者,联发科的HelioX20(MT6797)按计划将在明年Q1搭载终端上市。不过根据半导体行业的规律,下一代芯片HelioX3
(责任编辑:黄瑶)

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