金立S6评测:超薄|全金属|续航我都想要

　　突破性创举在金立此前的产品性格中一直表现很突出，金立S5.1的至薄机身；金立E8的一亿像素以及金立M5的6020mAh颠覆性的超大电池都给金立手机品牌留下了很多鲜明烙印。金立S6呢，年轻化的全金属一体机身？普罗大众的土豪金色？不止这些，S5.1的超薄、E8的相位对焦快拍以及M5的高能量密度比电池均有呈现，金立S6融合了金立手机优势资源，并尝试了年轻的设计和玩法。在“中华酷联”走入“花旗小妹”新时代，金立摸着尾巴潮上一把。

　　我们拿到的是金色版本，正面面板也被包裹为金色，作为一款大屏手机，在维持了3150mAh大容量电池之后依旧保持了超薄机身，最厚处仅有6.9mm，背部摄像头也几乎做平，仅有略微的突起，可见金立在超薄机身设计上已经做到了炉火纯青的地步。其超薄机身的秘密在于和金立M5一样采用了超高能量密度比的电池，在660Wh/L能量密度比下，电池体积会更小。

　　金立S6正面

　　当然由于采用了金属一体式设计，不可避免遭遇到天线问题，金立S6虽然也是三段式设计，但并没有选用iPhone的白带，而是用CNC留出更大的腔位用于注塑，同时在染色时掩盖掉，形成统一的视觉风格，隐藏式天线设计，这种手段此前华为用的比较多。

　　CNC一体全金属机身是厂商津津乐道的一种工艺，在金属风大行其道的今天，费时费工的CNC和钻石切割成为标榜工艺规格高低的标准。金立S6就是在这种工艺下诞生，其整机由一整块铝合金经CNC加工成一体式的外壳，整机金属占比达到89%，铝合金保证了机身负重下降，所以5.5英寸的体积也只有134g重；一体式切割也确保了机身的牢固，在跌落和碰撞中有很好的表现。

　　金立S6使用的另一种工艺就是钻石切割，在近为4mm厚的机身边缘处就有这两道钻石切割的斜45度亮边，要形成这两道亮边需要至少钻石对铝材进行三次切割，其中底边宽度达到了1.5mm，金属光泽的反射很好的满足了大家最金属科技感的追求。

　　满足手感还要对金属做表面处理，常用的表面处理方式有阳极氧化和金属喷砂，金立S6采用的是两种处理方式的结合，阳极氧化保证了机身的整体金属质感，喷砂过程则为金属表面提供了一些些细微颗粒，这些颗粒可以增加与手指接触的阻尼，避免滑脱以及指纹的残留。我们用一张表来看一看单手操作的覆盖率和手持的感受。

　　屏幕材质方面选用的则是更为省电色彩亮丽的三星AMOLED屏，配以1640x960的分辨率，有效的降低了整机对功耗的需求，再辅以3000＋mAh的大容量电池，续航表现相当不错，这一块我们会在最后的续航测试中给大家展开。

　　从外观和手感上来看，金立S6有足够多的亮点，比如超薄机身，继续彰显了金立在平衡性能后对机身厚度的把控能力；其次CNC全金属机身让其跻身主流工艺段位，工艺和手感达成的效果可圈可点，唯一的遗憾是为续航牺牲了屏幕分辨率，可见金立对超长待机理念的坚持已深入所有产品研发

　　前面我们提到这颗1300万像素的摄像头其实是被做平到机身中，旁边搭载一个单色LED闪光灯，从设计上来说极为难得，也给那些有处女情结的用户一种解脱。虽然无法测试其对焦速度是否为0.1秒，但相位对焦在笔者的实际体验中的确很快，完成一张拍摄的速度要明显快于笔者用的iPhone6。

　　极速C拍则是利用了相位对焦的特性，在手机黑屏的情况下画C即可实现5连拍，适用于突发拍照的状态，当你来不及点亮屏幕打开相机时，极速C拍是目前较为恰当的快拍方式。无损变焦在此前也出现在金立E8中，有效解决远处拍不到、拍不清楚难题。那么金立S6的拍照到底如何，我们决定拿它和iPhone6s Plus以及单反来一次对比。

　　整体样张主要考验摄像头的色彩还原度和亮度等，以单反为分界线，同样的光线下，金立S6样张的亮度略有偏低，iPhone 6s Plus整体亮度偏高。花朵方面两款手机的色彩还原度差不多，但从旁边的色彩小球可以看出，金立S6要比iPhone 6s Plus表现的稍浓艳一些。

　　在一些细节上两者虽然有些很接近，比如细节一和细节三，但仍有一些不同，比如细节二，如果把鱼的线当成测试解析力的图的话，iPhone 6s Plus略胜一筹，金立S6有一些涂抹痕迹，但依旧表现的很不错。值得一提的是这只是在同一显示器下的对比，从手机显示效果来看，由于金立S6使用了AMOLED屏，整体表现还会更浓艳一些。

　　拍照系统上，金立S6为拍照加入了丰富的辅助拍照功能，这也在金立的其他手机上有所体现，比如智能场景可以根据环境的不同为你选择最好的显示方式；专业模式可以手动调节亮度、快门速度等；点测光分离也是偏专业的一种，你可以调节对焦点和测光的位置，如果你熟悉一些拍照技巧的话，这些功能都会让你更得心应手。我们先来看看不使用智能场景和使用智能场景拍摄前后的区别。

　　其他特效包括夜景、随心拍、美颜以及魔术对焦、文本矫正，将一些第三方App常见的功能融入到拍照系统中来，省去了安装的烦恼。另外金立的相机系统已经互联网化，你可以直接在系统中安装第三方拍照App拥有的特效，比如GIF、二维码扫描等，让手机拍照不再局限于简单的拍照，这正是互联网化的趋势，你可以自由定制你的手机功能，这一点金立做的很不错。

　　最后我们使用金立S6拍摄了一部分样张，大家可以从中感受一下拍照效果：

　　在硬件方面，金立S6采用了64位联发科八核处理器MT6753T，主频为1.3Ghz，整体的性能表现不错，而在内存方面，金立S6采用了3GB RAM+32GB ROM的组合，无论是多任务处理还是大容量存储都能满足用户需求。

　　MT6753处理器是今年2月发布的新款联发科处理器，拥有8枚Cortex-A53架构核心，主频为1.5GHz（金立S6限制频率为1.3GHz），在GPU方面联发科MT6753采用了三核心的Mali-T720，其主频为450MHz，最高支持1600万像素摄像头并拥有双核ISP。同时还有朵唯、魅族、360多款手机都采用该芯片。

　　要在众多app之间快速流畅切换，多任务运行的话，除了CPU要给力以外，一个大容量的RAM也是必不可少的。金立S6配备高达3GB超大RAM，完美胜任多任务处理，不仅运行游戏流畅，即便同时运行多个应用程序也不会感觉到内存不够用，在测试阶段同时开启了15个应用，内存剩余1.66GB，可用空间绰绰有余，各个应用之间的切换也自然流畅。

　　MT6753的优势在于对全网的支持，在金立S6的网络中它保留了对移动联通4G的支持，5模17频网络，覆盖全球主流频段。另外金立S6卡槽支持双卡双待随意插，不区分主卡副卡，卡槽设计上采用了一体式卡托，同时存储扩展卡槽也集成在这个一体式考托上，最大扩展至128GB，是目前主流的设计，很大程度上方便了多卡用户。

　　一体式卡托设计

　　金立S6内置3150mAh大电池，另有金立独家省电技术加持，官方宣传可比原生安卓省电34%。10%的电量时开启极致省电，可继续待机约36小时。另外还有金立首次加入的USB 2.0 Type-C接口，数据线不再区分正反面。续航测试中采用贴近用户日常使用习惯的多应用测试方案来评估续航。

　　金立S6是一个趋于年轻群体的手机，突破了金立常见的商务范儿，金色和超薄设计是一个明智的选择，一体化金属机身也是千元机追赶潮流的大趋势，所以年轻属性的标签金立S6一个也不差。加分项方面基因优势的超长续航、3GB大内存和不错的拍照等，能让它在1699元这个价位上成为亮点，唯一的不足或许为续航牺牲掉的屏幕分辨率，或许下一代产品中金立会解决分辨率和续航的平衡。