迟来的拆解 谷歌Pixel C平板拆机图赏

   在去年9月份的谷歌发布会上，全新的二合一安卓平板——Pixel C压轴出场，该平板无论从外形、功能哪个方面来看都和Nexus系列无缘，反而更像之前发布的那款Chrome Pixel，由于一些原因，关于该产品的拆解工作一直未进行，上周，iFixit终于发力，为我们带来了这篇迟到的拆机图赏。

   该平板机身由铝合金外壳打造并配备Android系统。搭载英伟达Tegra X1处理器，3GB内存、32/64GB存储容量。配有一块像素密度达308PPI的10.2英寸高清显示屏，屏幕的亮度也将达到500nit。前置摄像头像素为200万、主摄像头像素为800万。谷歌还会为该平板配备USB Type-C接口以方便外部扩展使用。

   由于机身上下没有一颗螺丝，所以拆解工作还是要从融化屏幕边缘的粘合剂开始，方法也很简单，将iOpener加热后放到屏幕边缘即可。

   融化好以后用吸盘配合开机片在屏幕边缘撬起一条缝隙，沿着屏幕四周慢慢将整个屏幕底部的粘合处分离，需要注意的是摄像头通过排线与主板相连，需要将排线拆除后才能进一步拆解。

   在将屏幕取下来之前需要将屏幕和主板连接的排线先拔下来，然后再开始拆解摄像头，比较有意思的是这款摄像头是采用卡扣式的方法安装上去的，这种设计十分少见，我们也是第一次看到。

   上图就是我们刚刚介绍的200万像素的前置摄像头，摄像头两边还配有环境光传感器和LED指示灯。

   现在再来看另一边，其中大部分以电池为主，为了防止在拆解过程中对电路造成损害，工作人员还是先将电池排线拆除下来，它隐藏在两条黑色排线和胶布的下方，所以拆的时候有些麻烦。

   现在开始拆除扬声器，它被设计在了平板的左右两侧，左侧的那个连接线比较短、右侧的扬声器连接线较长，所以拆除的时候需要注意一下别扯断了。

   现在开始拆除USB Type-C接口，过程也十分简单，只要用十字螺丝刀将上面固定用的螺丝钉拧下来即可。

   主摄像头是通过排线固定在主板上的，所以拆除下来也不麻烦，轻轻扯下来即可。

   拆除了摄像头以后，电源按键和音量按键的模块也能很方便的拆解下来，由于都是使用螺丝进行固定的所以拆卸起来也很方便。

   现在可以开始拆除主板了，主板的整体面积相当小巧，集成度也很高，主板是通过胶水固定在后盖上的，我们使用开机片沿着主板边缘慢慢将主板撬下来。如果拆卸较困难，可以用热风枪加热一下再进行拆解。

   所有芯片都位于主板正面，反面非常干净，只有焊点。我们来看看主板上都有什么芯片。红色区域：Nvidia Tegra X1 64位四核处理器、橙色区域：三星 KLMBG4GEND 32 GB eMMC闪存芯片、黄色区域：三星K4F2E304HMMGCH 6 Gbit LPDDR4 RAM芯片 容量为3 GB×2 = 6GB、绿色区域：博通BCM43540LKUBG 5G Wi-Fi 802.11ac控制芯片、浅蓝色区域：Nuvoton NAU88L25音频编解码器、深蓝色区域：意法半导体STM32F3x8 32位 ARM Cortex-M4微控制器、紫色区域：英飞凌的SLB 9645 trusted platform module。

   平板下方有一个小的供电线圈，它的作用是给键盘进行供电，拧下四颗螺丝钉以后就能将它拆除下来。

   在充电线圈的背面有一小块控制无线充电的电路板，该电路板应该是负责控制线圈供电从而产生电磁场的控制模块。

   现在再来拆除耳机接口，耳机接口的排线也比较长，几乎横跨了整个平板，所以拆除的时候也需要小心。

   我们在音频排线下意外找到了一根布满LED灯的显示板，这应该是指示灯的背光板，通过金属箔的反光令机身表面的指示灯发光。

   机身顶部也有四个麦克风，拆解难度也不高，轻轻一拉即可扯下来。

   电池板主要由两块组成，从现实信息来看该机的内置电池为34.2瓦时，比9.7英寸的iPad Pro的27.9瓦时更大，但略低于Surface Pro 4的38.2瓦时。电池背部的胶水黏贴非常牢固，拆解相当困难，经过加热后依然是不动如山，所以我们也没有将它进一步拆下来的打算。

   从外表来看键盘上依然没有任何的螺丝钉，这个时候用热风枪加热手拖处，并用开机片慢慢将它分离，即可发现螺丝钉的踪迹，这里也能看到键盘上的磁铁和充电线圈。

   拧下所有的螺丝钉以后再用热风枪加热键盘边缘便可用开机片将键盘慢慢翘起，这时候也能发现键盘底部用来加强键盘强度的钢板。iFixit通过对电路与排线的分析认为键盘是通过霍尔效应传感器感应到平板电脑。

   现在开始取下锂离子电池，它通过排线和电路板相连接，电池体积比较小，所以电池容量也不会太高（电池上并未显示电容量），键盘通过充电线圈为它进行充电工作，当键盘和机身相连接的时候，也就是为这块电池进行充电的时候。

   最后我们来取下充电线圈，线圈通过导线焊接在主板上，控制整个键盘的核心为Nordic半导体nRF51822 2.4 GHz蓝牙模块+32位ARM 的Cortex-M0微控制器。

   至此该产品的拆解工作也进行完毕了，现在我们来总结一下，该产品的优点是零部件便于更换，像Type-C接口、耳机接口、前置摄像头都采用了模块化的设计，拆解和更换都很方便；缺点在于主板、电池都使用了大量的粘合剂，这也为我们的拆解工作带来了很大的难度，所以iFixit给出的整体拆解得分为4分（满分10分，分数越高越容易拆解）。