iPhone 7的外观设计没啥亮点，除了会增加新的黑色、蓝色风格，而内在配置上，至少新一代A10处理器是值得期待的，苹果总是能玩出真正的黑科技。
今天稍早些时候，我们首次看到了iPhone 7的内部主板，据称A10处理器、基带都有很大变化。
现在，@铭广科技 又公布了iPhone 7主板的清晰谍照，更多细节尽收眼中。
虽然仍是PCB裸板，尚未焊装任何电子元件，每块基板上有四块主板，但是依稀能看出来，整体长条形状和以前是差不多的，A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起，二者紧紧挨着，自然集成度更高，应该也有利于提升信号稳定性。
根据此前消息，iPhone 7主板将大面积使用EMI电磁屏蔽技术，RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带等等都会做电磁屏蔽处理，除了能改善电气性能外还可以优化内部空间，把手机做的更轻薄，或者加入更多模块。
一大一小紧挨着的两块方形区域，就是A10处理器和基带
iPhone 6S
iPhone 6S Plus
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