Sempron 3300+介绍

　　在2004年的七月份，AMD发布了它们最新的低端处理器，也就是Sempron产品线。最初的版本主要是Socket A构架的，当时只有一款是Socket 754产品。自发布日以来，Socket A Sempron家族已经增长到包含7个型号了，然而Socket 754 Sempron产品线只在最近增加了一个3000+。（编辑按：其实是还有2600+/2800+）

　　这个月AMD公布了它们最新版的Sempron，基于Socket 754的Sempron 3300+。回忆Sempron 3100+发布的时候，Socket A型号的目标是Intel的Celeron家族，而3100+则自成体系，并没有直接针对当时市面上能买到的任何Celeron处理器。但这一次，AMD将用它们的3300+瞄准Celeron，指望向当前能买到的最快的Intel Celeron D产品挑战。

　　虽然有人可能会认为Sempron 3300+与3100+相比只不过是在速度上有所提升而已，但我们却有必要重新审视这个芯片了。AMD已经用新的特性和制造工艺改进了处理器，以设法在低端CPU市场段中保持竞争的优势。今天，我们将重点集中在整合在最新Sempron 3300+中的重要改变上，然后我们将把AMD的最新芯片与3100+和Celeron D 335放在一起比较，来看看Sempron 3300+是否实现了AMD的既定目标。