• 封装：Socket 754
• 制造工艺：90nm SOI技术
• 内存：64-bit集成内存控制器 - 3.2GB/秒
• HyperTransport连接：支持单连接 - 每个连接高达6.4GB/秒的I/O带宽
• 有效数据带宽：高达9.6GB/秒（HyperTransport加上内存带宽）
• FSB：1600MHz系统总线
• 缓存大小：128KB L2缓存；128KB L1缓存
• 电压及发热：最大62瓦
• 频率：2.0GHz
• 价格：千颗采购价127美元

　　正如我们在上面的表格中看到的，Sempron 3300+与更早的3100+相比带来了一些新的东西。以Palermo核心为基础，AMD正在以0.13微米3100+一半的L2缓存在0.09微米下制造3300+。由于只有128KB的L2缓存，Sempron 3300+的时钟比3100+的快了200MHz，运行在2.0GHz。另外，AMD已经增加了对SSE3指令的支持，到目前为止的低端CPU中只有Celeron提供了这一特性。

　　连同90nm工艺一起的是，AMD已经为了更好的适应性以及稳定性改进了Sempron 3300+的集成内存控制器。在内存加载和映射方面做出的改进旨在提高总体效率。最后，AMD改进了内存控制器，以支持相同通道上大小不同的DIMM。除了这些关键的改变以外，Sempron 3300+与3100+没什么不同，同时带来了更有竞争力的特性集以挑战Intel的Celeron产品线。

　　由于与3100+和Celeron产品线两者相比减半的L2缓存，我们对这款CPU在基准测试环节中会有怎样的表现感到好奇。首先让我们借助于CPU-Z来提供一个三款处理器的直观比较，然后我们将对Sempron 3300+进行测试，看看当我们在全部三块芯片上运行大范围的基准测试时它的位置在哪。