这款笔记本主板采用了模块化设计,处理器、芯片组和显卡部分与扩展接口部分相互独立,由排线连接。有人认为这种模块化设计不好,是生产水平不高的体现。
(分离键盘与LCD)
(拆开面板 主板部分一览无余)
暂且不论这种说法是否正确,但有一点是可以肯定的,当磨损率较高的端口子板出现问题时,模块化的更换成本会很低,而集约化程度高的设计可能要更换整块主板。
(CPU和显示卡部分采用了分段式散热)