七、三款核心发热对比测试

    发热量也是一个值得注意的问题，AMD在处理90纳米工艺引起的废热产生以及静态电流泄漏是极为成功的。 明摆着的就是在同样的频率（不是PR值）下，Winchester核心的Athlon64和Parlemo（同样是90纳米制造工艺）核心的Sempron处理器的发热要比Prescott核心的Pentium4处理器和Celeron D处理器低得多。此次测试我们也对三款处理器的发热情况进行了对比，测试的时候更换了主板：使用ASUS的A8V主板。在使用ASUS主板时，我们可以方便的利用ASUS PC Probe软件对处理器的温度实时监控。原本打算用OCCT进行测试，但MBM停止升级之后，这一代主板都无法在MBM的列表中找到，最终不得不使用了主板厂商自己的监控软件。

    散热器使用的是Winchester盒装散热器，事实证明，这款散热器应付Venice或者Winchester都是轻而易举的事。（小插曲，原本测试打算使用Sempron盒装散热器进行测试的，但是安装在Newcastle处理器上运行Super Pi 8M时因为过热而自动关机了，这样这款小巧的散热器最终被放弃了，而Winchester的散热器则没有一点问题，虽然两者都是铝挤压工作，但是表现却截然不同，很是奇怪。）

    左侧的是Winchester核心的原装散热器，右侧是Sempron的盒装处理器，显然前者风扇的叶片更多，因此效果也要好于后者

    测试方法是运行Super Pi 8M，记录下每步计算之后监控软件读取的处理器问题，并用红外测温仪测量散热器底座外沿的温度。在温度测试中，Winchester和Venice均使用1.4v的默认电压，Newcastle 1.8GHz时也使用1.4v电压，当恢复到正常的2.4GHz频率后使用1.5v的标准电压。