四个月前就已经透露出VIA要推出K8T890pro的改良版K8T900,现在据HKEPC报道,其工程样板已经制作完成了。
K8T900是支持下一代的AMD SocketM2的芯片组,支持DDRII内存
667MHz,凭借与S3的良好关系,这款芯片组将支持S3的S20系列中的S27 Multi-Chrome双显卡并联技术,VIA称其为“Dual-GFX
Express Pro”,支持两个x8
PCIe显卡并联,鉴于S3显卡的市场并不大,VIA这款芯片组肯定是理论上可以支持SLI和CrossFire的,不过这要得到两家图形芯片厂商的授权才行。
现在nVIDIA的SLI如日中天,VIA想要得到它的授权是比较难的,而CrossFire则处于劣势,况且它已经授权给Intel了,授权给VIA的可能性比较大,但是想要双显卡的消费者会考虑VIA吗?想要SLI的人就去选nForce,想要交火的人就去选ATI的主板,VIA将双显卡作为较大的卖点的话一定就并不明智了。
在南桥方面比较吸引人,采用了新一代的VIA 8251芯片组,支持了较高的规格,比如SATA II等,支持RAID0/RAID1,RAID
0+1,RAID5和JBOD,集成High Definition Audio 32bit 193kHz
7.1音效系统,网卡方面还是普通的10/100M自适应网卡,另外在USB接口数和IEEE方面,我们还没有更确切的消息。
(责任编辑:刘伟) |