TSOP封装技术

　　TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”，即“薄型小尺寸封装”，如上面第一个图，它在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装，寄生参数减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，是比较成熟的一种封装技术，目前市面上见得也是最多的。

BGA封装技术

　　BGA全名为“Ball Grid Array Package”，即“球栅阵列封装”，如上面第二个图。BGA 封装技术特点是：I/O引脚数增多，引脚间距不变，易于提高成品率；BGA能用可控塌陷芯片法焊接，改善电热性能；内存厚度和重量减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

　　与TSOP相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式，当然，价格也比TSOP封装的要贵。BGA封装更多的见于高速的颗粒中。