虽然今年5月11日到5月14日在中国上海举办的CeBIT Asia 2005参展的一线厂商很少，也没有太多新产品亮相，但整个展会还是不乏一些看点，下面这片新奇的主板就是其中之一。

完成品？没有CPU、没有南北桥，这个主板怎么工作呢？

　　一眼瞥去，这块主板似乎没有什么不同，也是ATX板型，但仔细看看，该主板没有CPU插槽、主板南、北桥芯片，也许你会说，这是块还没有制造完成的主板，的确如此，一名资深的硬件编辑在看到这片主板的照片后，也嘲弄似地对笔者说，“一片裸板而已，谁没见过呀！”，不过这片主板并不像大家想的这么简单，首先可能肯定的告诉大家，这片主板是个完成品，完全可以正常工作！往下看看我们就能知道其中的奥秘啦。

主板电源设计倒还不错，采用三相电源设计，可以为CPU提供充足动力，但CPU插在哪里？

还是传统的AGP主板，提供了5根PCI插槽、1根AGP8X插槽，扩展性不错

可以看出，具备4根内存槽，而且还是按双通道内存布局，那主板采用的是什么芯片组？

　　同时支持SATA与IDE硬盘接口，这片主板采用的南桥芯片应该还比较新，但南桥又在这哪里呢？还有主板的音频、网络芯片也没看到，而在主板上却有这些功能的接口，到底是怎么回事呢？下面我们为大家揭晓谜底，那就是......。

　　把主板翻一面，哈哈，看到了吧，所有的CPU插槽、主板南、北桥芯片、音频、网络、BIOS芯片都做在主板的另外一面。

仔细瞧瞧，原来主板采用的是865PE北桥芯片。

 
南桥芯片采用的是82801EB(ICH5)，难怪它可以支持Sata硬盘。

　　另外，在主板背面集成了Realtek的ALC655音效芯片和RTL8100C网络控制芯片,分别提供6声道音频输出和10M/100 Mbps网卡功能。ALC655是符合AC97规范的一个Audio CODEC，在功能方面，ALC655有独立的Front-Out、Surround-Out、CEN/LFE-Out、MIC-In和Line-In。

　　主板背面还有硬件监测使用的Winbond W83627芯片,可以提供对系统状态监测电压、温度、风扇速度等信息的监测。

既然采用的是865PE的芯片组，那么毫无疑问，主板背面的CPU插槽当然是Socket 478

　　答案揭晓，从上面这张照片我们可以很清楚地看到，安装CPU、集成南、北桥芯片那面将面向机箱侧板，大家知道，一般而言主板靠侧板的一面与机箱接触非常紧密，间隙很小，那么，在这么小的空间里，我们怎么安装CPU的散热设备呢？

　　看了上面这张照片，想必大家都明白了吧，原来安装这款主板的机箱也是与众不同的，在主板的背后，我们可以安装巨大的散热片，与其他通过风扇等主动散热设备为CPU散热的方案不同的是，这种主板只通过一块整体式散热片来同时为CPU、南北桥芯片等散热的。

　　这就是安装在主板背后的巨大散热片，通过安装长方形每一个角的螺丝，即可将散热片固定在主板上。

　　通过安装这四个位置的螺丝，则可以加强散热片与CPU的接触，加大接触面积，起到更好的散热效果，不过问题又来了，从照片我们可以看出，处理器实际上实际上是通过散热片进行散热的，但现在真正通过散热片进行散热的只有VIA C3等低功耗处理器，像P4E这种CPU，它能行吗？下面就让我们马上通过实验来验证吧。

如图所示，这套系统正在运行3DMark03

　　由于采用的是865PE芯片组，因此这片主板搭载了一颗P4 3.0E CPU、盈通6600GT、KingMaxDDR 400 256M×2来运行3DMark03，P4E处理器的高温想必不少玩家都领教过了，而3DMark03也属于极其消耗系统资源的测试软件，让CPU全速运行毫无问题。

　　我们可以清晰地看到，使用红外测温仪瞄准靠近CPU的位置进行测温，在运行3DMark03的时候其温度达到了60℃，应该说，这种散热效果并不激动人心，很多普通的风冷散热器也完全可以达到，那么开发这样一套奇怪的主板、巨大的散热片、与众不同的机箱对于用户到底有什么实际意义呢？而且还有个问题，通过CPU、南北桥芯片传递到散热片上的热量又怎样散发至箱体外呢？先回答第二个问题。

该机箱的整体效果图

　　原来通过在机箱侧板上安装散热片与主板散热片再次接触，从而把CPU、南北桥发出的热量导出机箱外。

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