压力下的组件:CPU散热
散热是必要的。这两个处理器都配备了未来将以盒装方式推出的风扇。
英特尔平台使用盒装的风扇。
超微平台也安装了盒装的风扇。
压力下的组件:主机板
平台也是一大重点。原先,英特尔平台要用的是配备955X芯片组和两个8X PCI
Express槽的主机板,可是最新的NVIDIA显示卡驱动程序不支持英特尔平台上的SLI模式,因此,我们只好舍弃以英特尔为基础的技术,改用以nForce4
SLI芯片组为主的主机板。而使用nForce4 SLI芯片组的主机板和超微平台合作无间。
THG的工程师在这场严苛的测试中,慎选出要接受测试的主机板:英特尔平台使用Gigabyte GA-8N-SLI
Royal,超微平台使用Gigabyte
GA-K8NXP-SLI。由于NVIDIA的其它合作厂商(例如华硕与微星)无法提供合适的主机板,因此,我们决定使用技嘉的产品。
英特尔平台使用Gigabyte GA-8N-SLI Royal主机板。
超微平台使用Gigabyte
GA-K8NXP-SLI主机板。
(责任编辑:张彩云) |