普通机箱的前后双重互动对流风道外， CAG1.0规范给CPU设计了一个独立风道：在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方， CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

 　　在CAG的规范中，之所以将导热管设计为可伸缩的，目的是为了调节与CPU之间的距离。这一点不仅对处理器的热性能，对其他组件也是至关重要的。如果这个距离大于20mm，那么冷空气就会在到达CPU之前就散发了，CPU的散热就会受到影响。如果距离小于12mm，由于处理器接收到了大部分的冷空气，那么其他系统组件就不能得到足够的冷气流。

　　由于Prescott核心的P4处理器发热量巨大，为此Intel 在2003年提出了新的机箱散热标准（CAG1.1），后来Intel在CAG1.1基础上再次公布了全新的 TAC1.1规范，即在CPU上方位置设计导风管，当在25℃室温下，机箱内CPU风扇上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃。

　　机箱需要有良好的散热设计，能即使抽出机箱内部积聚的热空气。机箱风扇是重要的元素，在机箱的关键部位，要预留风扇位或者安装风扇。机箱风扇的安装位置，通常有三个地方：侧板、前面板下部、机箱后部。少数机箱还会在顶部安装一个。

12CM的大风扇噪音却不高

　　还有一些机箱，其侧板上安装的是CPU导风筒，侧板合上后导风筒刚好位于CPU上方，可以迅速把CPU产生的热空气抽出。

　　为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。

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