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在3DMark03的测试中，通过945PL实现的CrossFire性能较单卡提升了25%，而在3Dmark05中，“交火”的性能提升达到了45%，得分为4221。虽然仍较SLI的提升幅度略小了些，但必须看到这一成绩是基于并不成熟的beta版驱动实现的，相信随着Intel平台的介入，后续发布的多款正式版“交火”驱程会有更佳表现。
DDR2成导火索，2006年众家聚焦Intel平台
今年早些时候就已经有非官方消息称，定于明年第一季度大量供货的975X芯片组将同时支持nVIDIA的SLI和ATi交火双图形渲染技术，也就是说，在接下来发布的显示驱程中将加入975X的支持，对于主板厂商而言，只需对BIOS稍做修改即可。
实际上NV和ATi显然不打算将自家的独门技术仅仅圈限在高端，此次在昂达945PLD上同时实现了SLI、“交火”两大技术可以看到，两大芯片设计商在即将到来的2006年度已经全线瞄准了Intel平台，因为即将到来的转型DDR2风暴将首先在Intel方面展开，DDR2才是芯片商们搏命的焦点。
除NV和ATi外其他芯片设计商也纷纷瞄准转型DDR2所带来的平台升级大潮。
Via是较早跟进DDR2技术的厂商之一，其新一代芯片组的内存控制器同样对DDR2提供支持，并可以支持速度更快的DDR2-667内存规格。但不同于英特尔的925X和925XE芯片组，VIA的高端芯片组的仍然对DDR内存提供支持。除了上述三款芯片组外，Via还面向商用市场推出了支持DDR2的整合芯片，如P4M800pro。由于目前DDR2内存价格普遍低于DDR1，所以这类低价DDR2主板的出现受到了普遍欢迎。
矽统方面重点推出的是SiS656以及SiS649，两者都同时支持DDR2规格，最大的不同是后者为单通道，针对DDR2主流用户市场。
目前Sis在DDR2平台市场已经有了实质性的进展，它依托其芯片价格上的优势重点抢夺关系密切的几家台系板卡大厂，通过后者推出的低价DDR2主板吸引对价格较为敏感的商用客户注意，目前华硕的Sis649主板已经跌破500元。
然而尽管上述四家芯片厂商态度积极，但决定DDR2@Intel普及进度的还是Intel自己，其自家芯片组占据了Intel平台市场近70%，且广受各类用户认同，它的性能表现和价格策略才是DDR2平台普及的关键。所以正在发售的各类945系列主板成为了NV ATi等芯片厂和各级板卡厂商关注的焦点。
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(责任编辑：刘伟) |
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