拆机总结
五维摇杆部分做得比较紧凑,盖帽其中一边有缺口,对应显示屏的数据线位置,这个装的时候需要注意。
记得拆iAUDIO
5时,仅打开外壳就费了不少周折,对比之下U3整个拆解过程进行的相当顺利,没有遇到任何机械难题,主板的一体式模块化设计不仅整洁美观,而且还有利于日后维护。从用料上来看,单独加入的16M缓存芯片不仅解决了图片打开速度慢的问题,而且对节省功耗也起到了很大的作用。其它特点就不一一列举了,总得来说U3比U2的制造工艺有很大提升,尤其在焊点上,控制得很小精度却很高,另外U3基本没有手工焊接的痕迹,工艺水平即使在整个韩系高端产品里来说也是优秀的
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