这是X60s主板的底面，可以完全看到它的散热系统，导热铜管横跨北桥芯片与低电压版Core Duo L2300处理器，延伸到出风口位置，其中铜散热块下面是北桥Intel 945GM芯片，铝散热块下面才是Core Duo L2300处理器，离风扇最近，遗失在机体内的热量就可以大大减少。再来看看X60的主板与散热系统：
对比一下X60s你会发现X60的散热组件尺寸上要大得多，而且芯片与处理器的导热管单独使用铜导热管。因为X60采用普通版T2300/T1300处理器，功耗上会比采用低电压处理器X60s更大一些，因此在散热系统的设计上就完全不同，X60的散热套件的尺寸与重量也大于X60s（X60s散热套件厚12mm，X60为15mm）。
可惜在ITMEDIA的发布新闻中没有说到X60的处理器是何种封装，是不是可以进行更换。编辑反复从不同角度来观察图片，X60应该是采用BGA封装的U，直接焊接在主板上的，没办法进行更换。
顺便看一下X41的主板：
很明显，与X60有非常大的区别，硬件布局是完全不同的。
(责任编辑：张彩云)
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