小编针对这篇文章在市场中调查的时候，特意找来了原包盒装处理器和后包的处理器进行了对比拍照，下面先来一组外观对比照：
如果不考虑防伪标志的因素您可能很难看出两款处理器的差别吧？说实话，如果是粗略的通过整体包装外观来分辨的确是有很大的难度。因为这款后包处理器使用的就是我们前文中提到的第二种伪造方法“制造”出来的。两款Sempron2500+外包装几乎是一致的，而且印刷的清晰度和材质表面的凹凸都完全相同，因为它们根本就都是原包的处理器外盒。下面咱们再来看看后包处理器包装的更多细节图片：
如果是单独看这款后处理器包装您可能更难分辨出来真伪，包装上该有的都有，例如防伪标记、封装标签、盒顶的序列号，非常齐全。不过经过简单的对比我们就能看出一些差别，来看：
上面的那个是原包货 区别不用小编多说了吧？
区别您看出来了么？呵呵 小编给您说一下其中的秘密
大家注意图中红圈中部分，其中原包封装标签的切割线中间部分留出来的空隙是均匀的。而后包货的切割线则明显不均匀，而且很多包装切割线都是连通的，这点是比较细节的部分，大家在购买时候可以仔细观察一下。
但这只是小编按照经验总结的一个判断方法，大家可以做一个参考，小编并不能保证所有的原包处理器均使用了切割线空隙均匀的封装标签。不过有一个小方法大家可以参考一下：小编在这次调查中碰到过一种后包货，包装盒上下使用的是切割线空隙不同的两种封装标签，而且上面的封装标签是疑似后包货的那种，这样的情况我们就基本可以认定它确实是一款后包货了。
针对封装标签这个问题我们从AMD方没有得到任何的辨别方法，因为各个代理商使用的封装标签可能都会有差异，这也让我们越发的觉得AMD在处理器渠道上面做的是比较混乱的，下面的篇幅小编就给大家详细讲解一下AMD目前国内的渠道是怎么做的，再给大家展示一下几大代理商的防伪标识，以帮助大家更好的选购原包处理器。
(责任编辑：刘伟) | 
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