这就是新版AM2专用的RM，包括了上下的固定座

　　黑色的部份是上面与散热器连接的上层，至于旁边贴有3M字样的则是底部的下层固定座，由于加了一层自黏层，所以实际使用的时候要把上面的这张3M的保护纸撕掉才行，整体是银色系，下面的两张小图分别是固定座的正反面。

　　透过RM上下层的四个固定螺丝，就可以紧紧的把RM锁在主板上，而且因为有上下层固定座的缘故，在主板上安置CPU的部份也比较不会产生如同Intel Socket 478架构那样的"变形"问题。

　　RM上层的部份则是有四个固定螺丝设计，如果真的拿来与上一代的RM作比较的话，应该说"宽度"加大了一些，下面是AM2新RM的上层正反面。

　　从RM的左右侧可以看到在设计上变成了"两个凹洞、一个凸起"，中央的凸起部分就是新版散热器扣具的固定点，假使是采用中央M字型设计的扣具，如果是像Intel Socket 478那样采用左右两侧两端固定扣具的扣法，那两个凹洞也可以做为固定的位置，算是留给散热器厂商比较大的弹性空间，否则以目前大多数K8散热器的设计方式，大多的单摇臂扣具的版本也都是三爪的，用在新的RM上头也不见得适用。

　　将上下层RM试着固定住之后也可以看出未来与主机板的实际连接状况，基本上还是留有一些空隙，四个角落的固定紧密度也相当密实，这部分到是还不错。

　　新RM在实际相合之后，其实底座比起上层的部份稍微小了些，不过应该是不影响固定性，不过看到这个下层的底座，倒是感觉有跟现有的AMD K8系列的RM没啥差别，就只差在现有的版本是左右侧中央各1个固定螺丝设计，而新版本则是采四周四个固定螺丝设计，整体的贴合性应该会更佳才对。(其实在现阶段的K8散热器刚推出的早期版本，采用Opteron的Server主机板也曾经采用过类似新AM2 RM的设计，主机板是设计成4个安装固定罗斯而非现在的两个安装螺丝)

　　好了，看过了前面的新AM2 RM的各部细节之后，也来跟现有的K8 RM做个比较，就可以比较清楚的知道这两种版本之间的差异了。

(责任编辑：刘伟)