随着人类生活的现代化，在不知不觉中，无论是大人还是孩子都或多或少的受到各类如铅、镉、六价铬、汞、PBB (多溴联苯)和PBDE (多溴二苯醚)等有毒物质的危害。 轻者可以导致食欲不振、体重减轻、无力、四肢酸痛、面色苍白、明显的肝、肾疾病、心血管器质性疾病等等。重者可能会导致明显贫血、神经系统器质性疾病。特别是孩子铅中毒会严重影响智商，孩子长大以后的智商可能会低20%左右。

　　全面符合RoSH认证对电脑硬件产品的重大意义

　　当我们步入信息时代的同时，作为信息的载体——计算机硬件竟然就是如上我们所说这些危害的重要“领导者”！ 大多数电脑产品在生产过程中几乎都使用含有危害物质的电子元件。而这些含有危害物质的产品无论是直接还是间接或多或少的影响了我们的身体健康，特别是当这些电脑产品当作为垃圾淘汰时候，他们蕴含的有害毒性物质就会开始分解到大自然中。

　　而RoHS也正是由此而生， 欧盟议会和欧盟理事会于2003年通过了RoHS指令，全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物质的最大限量值。其中铅（Pb）、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允许含量为0.1%(1000ppm)，镉(cd)为0.01%(100ppm)，该限值是制定产品是否符合RoHS指令的法定依据。

　　而作为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，威盛电子股份有限公司始终秉承把用户的利益放在第一位的品牌理想念, 所以在RoHS正式运用的同时，以最快的速度为之响应。并且采用了行之有效的解决方案，所以如今在量产的威盛芯片组可以做到100%符合RoHS认证，可以说是一款真正的绿色芯。不但有效的保证了用户的利益，而且对与整个社会做出了积极的行动。

　　全面符合RoHS的威盛芯片组设计原理、制作流程

　　其实威盛电子是最先引入有害物限定 (RoHS) 和废弃电气及电子设备 (WEEE) 等超前理念，并努力成为第一个完全采用无铅制造工艺的 IC 制造商。早在2001年，威盛节能处理器首次采用 EBGA 封装工艺，威盛芯片组也开始采用 HSBGA 封装。

　　从此，威盛迈向采用无铅封装工艺制造的道路。而到2003 年底开始，可以威盛电子在RoHS绿色环保方面进入了新的领域。数字娱乐中心、Mini-PC 和嵌入式设备等形式的RoHS的产品进入市场。而威盛电子也在 2005 年底生产线完全采用无铅封装。

　　传统的生产流程中，铅主要用于粘接芯片核和封装的内侧，并通过封装底面的小型焊接球，集成到主板上。威盛的无铅制造工艺不再需要用铅粘接，焊接球中的铅也被锡、银和铜的合成物所取代。

　　所有的 x86 Socket370 威盛处理器，所有采用 EBGA 封装的 x86 威盛处理器以及所有的威盛芯片组和威盛辅助芯片，都是无铅产品。这些无铅产品上标有 "G" 字母，以表示符合绿色电脑体系要求。

　　如图所示，所有威盛辅助芯片都有无铅封装款式，在其商标上含有 "G" 字母，表示绿色电脑工艺，包括音频、网络、多媒体和光存储器芯片。

	全面支持AMD双核心处理器
	支持DDR/DDRII （支持Socket AM2 ）
独立芯片组	K8T900	K8T890	K8T800/K8T800 PRO
整合芯片组	K8M890	K8M800

	全面支持INTEL双核心处理器
	支持DDR/DDRII
独立芯片组	PT900	PT890	PT880 PTO/PT880 Ultra
整合芯片组	P4M900	P4M890	P4M800 PRO

　　后： 杰出的性能、良好的服务虽然有些时候很大程度决定了一个产品的好坏。但当社会的发展、人类的进步的同时，我们对一个产品的要求又有了新的认识。安全、环保也同时得到了大家的一致认同。如上面所说威盛电子整套流水线都采用无铅的封装工艺。凭借安全、环保的意识与真真实实已经生产出符合RoHS人证的产品，再加之威盛一贯的稳定、兼容、高性能低价格的特点与风格。采用威盛芯片组的主机板值得拥有！