7月8日，国内最大的手机设计公司德信无线和高通公司昨日在杭州宣布，由高通公司和德信无线共同投资3500万美元，今年5月注册成立的德信软件公司正式落户杭州。

　　根据权威市场分析公司Gartner的预测，到2009年全球将会有10亿部手机发货。而在手机开发过程中，手机制造厂商有高达60％至70％的时间都是用于软件开发，可见手机软件开发市场规模巨大。作为手机设计中的最重要环节，应用软件设计可以使得手机实现多种功能，包括娱乐、办公、交易等，这也就意味着该领域的市场发展空间相当可观。

　　据悉，德信软件将立足中国、面向全球开发支持3G的应用软件，主要业务将包括开发核心应用以及相应的架构、在芯片组上集成软件、开发针对运营商的定制产品，以及为OEM和ODM厂商提供全球的支持。　　

　　德信软件总部设在杭州，将在2006年招募数百名员工，其中主要为工程师。德信软件在杭州选址的高新区是目前浙江省唯一的国家级高新技术产业开发区，与浙江大学等高等院校的长期友好合作关系为其提供了强大的技术支撑和高素质的人才资源。

　　背靠高通和德信无线两家技术公司，德信软件将大大受益于二者在各自领域的领先优势。德信无线是中国最大的手机研发中心，为世界各地的合作伙伴提供全面的手机软件和整体解决方案。在整机设计服务上，德信无线是唯一拥有完整的从2G到3.5G全部手机主流技术平台和设计能力的专业无线通讯终端研发中心。作为国内首家以技术背景在纳斯达克上市的公司，德信无线积极通过融资加大在新技术领域的投入，以确保公司保持在手机研发领域的领先地位，同时大力开拓国际市场。

　　高通公司在2003年宣布投资一亿美元来发展中国的通信产业，主要投资用于那些专注于CDMA产品应用服务的开发以及商用的中国公司。其中，德信无线是第一家接受这笔投资的无线通信企业，而双方也由此建立了紧密的合作关系。

　　2004年，高通公司与其他公司共同对德信无线投资1400万美元，这笔投资保证了德信无线在技术研发和市场规模方面的进一步拓展。对于新成立的德信软件，除了资金的投入，高通公司和德信无线都将注入各自的技术优势。德信无线表示，强强联手为德信软件带来了巨大的优势，包括在不同平台上集成多种软件的能力、为不同客户定制软件的经验、对行业的深入理解以及强大的工程师队伍等等。

　　高通公司表示，与德信无线的共同目标促成了德信软件的成立，表明了高通公司在世界范围内推进3G CDMA技术发展的承诺。

　　业界一致认为，中国3G即将来临，这不仅仅意味着网络的演进，更代表着手机应用和服务的进一步升级。手机将更快地向个人信息终端的方向发展，这也意味着更多的应用软件将会集成到手机上。同时，OEM、ODM厂商以及运营商对软件解决方案的需求将逐步走向多样化和差异化，这也将给手机软件厂商带来诱人的增长机遇。

　　高通公司和德信无线方面表示，德信软件正是在这一背景下成立，在3G手机应用软件市场获得先机。　　

(责任编辑：韩建光)