11月14日，微软的Zune正式在市场销售了，有关这款产品究竟如何现在还是褒贬不一，面对已经在DAP领域驰骋多年的苹果，微软真的有必胜的把握么？今天随便去各个网站转了一下，发现动作快的已经吧Zune的评测做完了。不过再快可能也没有楼下这位老兄快，他已经把拆解也出了……

Zune的主PCB

　　大家最关注的应该就是Zune究竟使用的是什么方案了，虽然已经知道是东芝做的，但葫芦里究竟卖的什么药今天才揭晓。原来是飞思卡尔（Freescale）的SCIMX31L，它属于i.MX31多媒体处理器，基于ARM11内核，主频高达532MHz，性能超强，内置多媒体加速功能。而另外一颗MC13783主要是配合主芯片做电源管理工作，同时该芯片也具备部分音频相关功能。

i.MX31产品框图

　　i.MX31多媒体功能支持：

　　VGA分辩率MPEG-4半波编码
　　图形加速（只有i.MX31具备）
　　图象处理单元（IPU）
　　支持CMOS/CCD传感器
　　尺寸、色彩转换
　　显示/TV控制

　　除了主芯片以外，能引起大家兴趣的恐怕就是Zune的无线功能了，由于支持了无线网络，用户之间可以不通过PC和连线就可以互相交流沟通，确实非常方便。但它又是如何实现的？

Zune使用的无线模块

　　通过搜索小编得知，这是日本风险企业（KEYSTREAM）的无线LAN芯片，将作为主要部件被微软的战略性产品采用。在东芝向美国FCC申请的终端认证资料中的底板照片上，可以看到KEYSTREAM的芯片。

申请FCC认证资料中的底片，完全是一个东西

　　从实际和上面的地板照片来看，被采用的芯片是KEYSTREAM的“KS3021”。该芯片是面向2.4GHz频带的IEEE802.11g的RF无线收发器IC，特点是待机耗电仅80μW。封装在底板上的另一个IC，因表面被完全涂盖，所以看不清产品名称，估计是KEYSTREAM的基带处理LSI的KS7010。两种IC均以低耗电见长，目标是应用于嵌入设备。

KS3021（左）和KS7010

　　两枚芯片与叠层陶瓷电容器等元件一同封装在收发信模块中。模块厂商为太阳诱电。模块上标有“WYSBAKSX2-A”。没有使用陶瓷低温共烧底板（LTCC）等材料，而是使用了树脂底板。

　　看了这些相对枯燥的东西大家一定也想知道微软的Zune是怎么拆解的吧，是不是也像苹果iPod那样用专用工具撬呢？马上就给您揭示答案。

(责任编辑：郑丹帆)