自从今年夏新高调进入智能手机市场后，与微软的合作越发紧密，上市的多款智能手机均是拥有很高性价比。智能化成为手机发展的主要方向，薄为美则是2006年的潮流设计理念，超薄智能手机夏新E70将两者有机结合，内外兼修。E70是夏新与微软合作推出的第三款产品，并且是夏新首款Smartphone智能手机产品。仅为12mm的机身厚度成为目前全球最超薄的智能手机，外形设计和做工都处于较高档次，内置TI OMAP730 200MHz CPU处理器，128MB ROM和64MB RAM，支持miniSD卡扩展，2英寸TFT彩屏，200万像素摄像头和蓝牙等模块，采用Windows Mobile 5.0 for Smartphone版本操作系统，具有良好的稳定性和扩展性，下面进行由表及里的介绍和测试。

外形设计和做工：

    薄为美已经成为2006年手机产品的一大潮流，E70更是夺得目前全球最薄智能手机的地位，最薄处仅为12mm。采用直板机造型，出自丹麦CBD公司资深设计师手笔，模具设计很好，硬朗的线条在边缘处进行了圆滑处理，手感不错，外型尺寸为：114×49×12mm，重量为98.3克，整体设计水平比很多价格更高的国际知名品牌手机出色。E70没有明显的性别差异，黑色机身让厚度显得更薄一些。黑色烤漆有效的提高机身涂层的耐磨性，而且在阳光下有淡淡的光泽，这种设计给人以沉稳大气的感觉。活泼的键盘区装饰线让E70多了几分活泼和动感。

    机身正面以黑色为基色，靠近顶部为状态指示灯、灰色AMOi标识和听筒，紧邻下方为240×320像素2.2英寸显示屏，屏幕表面覆盖有硬制透明保护盖，有效的提高耐磨性，并且让机身正面非常平滑。在屏幕下方为布局规整的按键区，设计类似摩托罗拉V3的镭射按键布局效果，亮银色方向键和确定键非常醒目，按键仅略微突起，采用淡绿色背灯。

    机身两侧为银灰色和黑色搭配，机身左侧靠近顶部设有音量增加键、音乐控制键和音量减小键，3个按键很小巧，长方形略微突起设计。

    机身右侧靠近顶部的位置设有拍照快捷键，中上位置设有miniUSB接口，用于充电、数据传输和接驳耳机，接口表面覆盖有硬制保护盖。与机身底部交叉处设有腕带孔。

    机身顶部非常简洁，没有设置任何按键和接口，采用内置天线，携带方便。

    机身底部与顶部很好的呼应，没有按键和接口，仅有针孔大小的话筒。

    机身背面同样为黑色，左上方的亮银色方形装饰非常醒目，内嵌有200万像素摄像头，以及自拍镜。镜头区域下方为方形扬声器。右上方印刷有200万像素的英文标识和微软系统标识。电池和背盖采用分开设计，背盖为金属材料制造，用料和做工都不错，只是很容易留下指纹和油污，电池背盖上内刻有中国移动的标识。

    这次拿到的E70为评测样机，仅提供了机身、1块3.7V，1100mAh锂电池、旅充和数据线。据称在最终零售版中配件非常丰富，包括：机身、双电双充、耳机、USB数据线、光盘、说明书等。